الٹراسونک صفائی کنٹرول شدہ توانائی اور مکمل خشک ہونے والے بورڈز سے فلوکس اور آئنک کی باقیات کو ہٹاتی ہے۔

01

بہاؤ اور روزن

سولڈرڈ بورڈز روزن اور آئنک باقیات کو لے جا سکتے ہیں جو وشوسنییتا اور کوٹنگ کو متاثر کرتے ہیں۔ کنٹرول شدہ cavitation ان کو ہٹانے کے لیے اجزاء کے نیچے پہنچ جاتا ہے۔

ڈی فلوکس کیمسٹری کو بہاؤ کی قسم کے لیے منتخب کیا جاتا ہے۔

  • روزن کا بہاؤ
  • Ionic اوشیشوں
  • ذرات اور ہینڈلنگ تیل
02

توانائی کو کنٹرول کرنا

حساس اجزاء کی حفاظت کے لیے فریکوئنسی، طاقت اور نمائش کو کنٹرول کیا جاتا ہے، اور مطابقت کی تصدیق پہلے اصل بورڈ سے کی جاتی ہے۔

کچھ حساس اسمبلیاں الٹراساؤنڈ کے لیے موزوں نہیں ہیں۔

03

پانی یا سالوینٹ

الیکٹرانکس کے لیے ڈیجیٹل بینچ ٹاپ کلینر
بینچ ٹاپ غسل چھوٹے بیچ پی سی بی کی صفائی کی حمایت کرتے ہیں۔

پانی پر مبنی ڈی فلوکس عام ہے، جبکہ سالوینٹس یا ویکیوم سسٹم استعمال کیے جاتے ہیں جہاں پانی مناسب نہیں ہے یا خشک کرنا مشکل ہے۔

آتش گیر سالوینٹس کو درجہ بند سامان کی ضرورت ہوتی ہے۔

04

خشک کرنا اور کوٹنگ کرنا

کنفارمل کوٹنگ سے پہلے مکمل خشک کرنے کی ضرورت ہے، بشمول زیریں اجزاء۔ باقیات یا آئنک نتیجہ سائیکل کے بعد چیک کیا جاتا ہے۔

عمل کو تکرار کرنے کے لیے دستاویزی کیا گیا ہے۔

فوری جوابات

اکثر پوچھے گئے سوالات