Czyszczenie płytek PCB

Topnik i kalafonia

Na płytkach lutowanych mogą znajdować się pozostałości kalafonii i jonów, które wpływają na niezawodność i powłokę. Kontrolowana kawitacja dociera pod komponenty i usuwa je.

Dla typu topnika wybierana jest chemia usuwania topnika.

• Strumień kalafonii
• Pozostałości jonowe
• Cząsteczki i oleje do obróbki

Kontrolowanie energii

Częstotliwość, moc i ekspozycja są kontrolowane w celu ochrony wrażliwych komponentów, a kompatybilność jest najpierw potwierdzana z rzeczywistą płytką.

Niektóre wrażliwe zespoły nie nadają się do ultradźwięków.

Woda lub rozpuszczalnik

Powszechnie stosuje się defluks na bazie wody, natomiast systemy rozpuszczalnikowe lub próżniowe stosuje się tam, gdzie woda jest nieodpowiednia lub suszenie jest trudne.

Rozpuszczalniki łatwopalne wymagają sprzętu o odpowiednich parametrach.

Suszenie i powlekanie

Przed powlekaniem konforemnym wymagane jest całkowite wyschnięcie, w tym pod komponentami. Pozostałość lub wynik jonowy sprawdza się po cyklu.

Proces jest udokumentowany pod kątem powtarzalności.