Stołowe i laboratoryjne myjki ultradźwiękowe
Laboratoryjna myjka ultradźwiękowa z funkcją odgazowania i zamiatania
Laboratorium naukowe, łaźnia ultradźwiękowa z odgazowaniem, przemiataniem i precyzyjną kontrolą
Zobacz konfigurację
Czyszczenie przemysłowe LENJEX
Delikatne, kontrolowane czyszczenie części półprzewodnikowych, nośników i narzędzi, gdzie krytyczne znaczenie mają drobne cząstki i integralność powierzchni.
Dlaczego ultradźwiękowy
Produkcja półprzewodników i jej oprzyrządowanie wymagają bardzo dokładnej kontroli cząstek i delikatnej energii w celu ochrony powierzchni. Kontrolowane czyszczenie ultradźwiękowe o wyższej częstotliwości usuwa drobne cząstki i pozostałości z nośników, osprzętu i kompatybilnych części bez silnej implozji kąpieli o niskiej częstotliwości.
The laboratoryjna myjka ultradźwiękowa, z odgazowaniem i przemiataniem oraz odkurzacz wieloczęstotliwościowy są wykorzystywane do tych zadań; częstotliwość i skład chemiczny są dokładnie sprawdzane. Praca dotyczy precyzyjne czyszczenie pomieszczeń czystych i precyzyjna kontrola czystości.
Kompatybilność, limity cząstek i obsługa w kontrolowanym środowisku są potwierdzane przed specyfikacją sprzętu.

Typowe detale
Zanieczyszczenie

Cel czystości
Akceptacja opiera się na liczbie cząstek i kontroli powierzchni odpowiedniej dla kontrolowanego środowiska.
Postępowanie, płukanie i suszenie odbywa się tak, aby uniknąć ponownego skażenia po czyszczeniu.
Zalecana sekwencja
Ostateczna kolejność zależy od obciążenia gleby, materiału, jakości płukania i zachowania podczas suszenia.
Polecany sprzęt
Ostateczna specyfikacja następuje po testach procesów i analizie produkcji.
Stołowe i laboratoryjne myjki ultradźwiękowe
Laboratorium naukowe, łaźnia ultradźwiękowa z odgazowaniem, przemiataniem i precyzyjną kontrolą
Zobacz konfigurację
Środki do czyszczenia blatów
Seria naczyń laboratoryjnych o pojemności 6,5–45 l z dwoma wybieranymi trybami częstotliwości ultradźwiękowej o pełnej mocy do czyszczenia zgrubnego i dokładnego w jednej kąpieli.
Zobacz konfigurację
Wielozbiornikowe i automatyczne systemy czyszczenia
Kompaktowy wielostopniowy ultradźwiękowy system mycia, płukania i suszenia
Zobacz konfiguracjęKontrola procesu
Przed ustaleniem ustawień sprzętu należy potwierdzić część, glebę, załadunek i ostateczną obsługę.
Kontrola 01
Rejestruj powierzchnie, zagłębienia i elementy, w których może uwięzić powietrze lub ciecz.
Kontrola 02
Przetestuj najcięższe reprezentatywne zanieczyszczenie, a nie idealną próbkę.
Kontrola 03
Zachowaj dostęp akustyczny i odstępy między częściami zgodnie z produkcją.
Kontrola 04
Dopasuj dalsze postępowanie do ryzyka pozostałości i korozji.
Wybór systemu
Liczba etapów i automatyzacja są zgodne z zatwierdzonym procesem i wymaganymi wynikami.
Partia
Porównaj w przypadku prania skoncentrowanego, w którym płukanie i suszenie są zarządzane oddzielnie.
Wieloetapowy
Dodaj kontrolowane etapy, gdy liczy się przeniesienie i stan końcowy.
Automatyczny
Oceń automatyzację, gdy wymaga tego kontrola produkcji, obsługi lub receptury.
Akceptacja
Stosuj tę samą praktyczną metodę kontroli próbek próbnych i części produkcyjnych.
Proces reprezentatywny
Dowody próbne powinny obejmować normalną produkcję i najtrudniejszy oczekiwany stan.
Pytania aplikacyjne
Uwzględnij normalne części produkcyjne i najtrudniejszą oczekiwaną geometrię lub zanieczyszczenie, aby proces nie opierał się na łatwej próbce.
Podaj wymiary części, materiał, glebę, docelową czystość, części na ładunek, wymaganą wydajność i dostępne media.
Wyższe, łagodniejsze częstotliwości są preferowane w przypadku drobnych cząstek i wrażliwych powierzchni, podczas gdy przemiatanie i odgazowywanie wspomagają nawet kawitację; dokładne ustawienie jest dopasowane do części.
Sprzęt ten jest przeznaczony do nośników, osprzętu, oprzyrządowania i kompatybilnych części; bezpośrednie czyszczenie płytek wymaga specyficznych procesów półprzewodnikowych, które wykraczają poza ten ogólny sprzęt.
Poprzez kontrolowane płukanie, całkowite suszenie i obsługę w kontrolowanym środowisku, z uzgodnioną kontrolą i obsługą próbek.
Powiązane aplikacje
Zastosowanie przemysłowe
Czyszczenie ultradźwiękowe usuwa topnik, kalafonię i pozostałości jonowe z płytek drukowanych i zespołów elektronicznych, z kontrolowaną częstotliwością i zgodnym składem chemicznym.
Zobacz podejście do czyszczenia
Zastosowanie przemysłowe
Delikatne czyszczenie ultradźwiękowe usuwa środek polerski, cząstki i odciski palców z elementów optycznych, nie rysując pokrytych powierzchni.
Zobacz podejście do czyszczenia
Zastosowanie przemysłowe
Precyzyjne czyszczenie jest kontrolowane na podstawie wielkości cząstek, wrażliwości powierzchni, jakości płukania, stanu kąpieli i postępowania po praniu.
Zobacz podejście do czyszczenia