Czyszczenie przemysłowe LENJEX
Czyszczenie ultradźwiękowe usuwa topnik, kalafonię i pozostałości jonowe z płytek drukowanych i zespołów elektronicznych, z kontrolowaną częstotliwością i zgodnym składem chemicznym.
Dlaczego ultradźwiękowy
Po lutowaniu płytki drukowane mogą zawierać topnik, kalafonię, pozostałości jonowe i cząstki stałe, które wpływają na niezawodność i powłokę ochronną. Czyszczenie ultradźwiękowe dociera pod komponenty i pomiędzy przewody, aby konsekwentnie usuwać te pozostałości.
Ponieważ elektronika może być wrażliwa, częstotliwość i energia są kontrolowane za pomocą kompatybilnego roztwór czyszczący usuwający topnik. The cyfrowy środek do czyszczenia blatów, sprzątaczka laboratoryjna oraz, w przypadku prac niewodnych, odkurzacz rozpuszczalnikowy są powszechnie przeglądane. Zobacz usuwanie topnika i kalafonii rozwiązanie.
Przed czyszczeniem produkcyjnym należy potwierdzić zgodność z konkretną płytką, komponentami i wszelkimi wrażliwymi częściami.
Typowe detale
Zanieczyszczenie
Cel czystości
Akceptacja opiera się na widocznych pozostałościach, czystości jonowej lub wynikach kontroli powierzchni, w zależności od wymagań produktu i powłoki.
Suszenie musi zostać zakończone, aby uniknąć uwięzienia wilgoci pod komponentami.
Zalecana sekwencja
Ostateczna kolejność zależy od obciążenia gleby, materiału, jakości płukania i zachowania podczas suszenia.
Polecany sprzęt
Ostateczna specyfikacja następuje po testach procesów i analizie produkcji.
Środki do czyszczenia blatów
Seria profesjonalnych urządzeń laboratoryjnych o pojemności 2–45 l z cyfrową regulacją czasu, temperatury i mocy do zastosowań laboratoryjnych, warsztatowych i w małych partiach.
Zobacz konfigurację
Stołowe i laboratoryjne myjki ultradźwiękowe
Laboratorium naukowe, łaźnia ultradźwiękowa z odgazowaniem, przemiataniem i precyzyjną kontrolą
Zobacz konfigurację
Przemysłowe środki czyszczące jednozbiornikowe i specjalne
Uszczelnione próżniowe czyszczenie ultradźwiękowe i suszenie rozpuszczalnikiem węglowodorowym lub modyfikowanym alkoholem
Zobacz konfiguracjęKontrola procesu
Przed ustaleniem ustawień sprzętu należy potwierdzić część, glebę, załadunek i ostateczną obsługę.
Kontrola 01
Rejestruj powierzchnie, zagłębienia i elementy, w których może uwięzić powietrze lub ciecz.
Kontrola 02
Przetestuj najcięższe reprezentatywne zanieczyszczenie, a nie idealną próbkę.
Kontrola 03
Zachowaj dostęp akustyczny i odstępy między częściami zgodnie z produkcją.
Kontrola 04
Dopasuj dalsze postępowanie do ryzyka pozostałości i korozji.
Wybór systemu
Liczba etapów i automatyzacja są zgodne z zatwierdzonym procesem i wymaganymi wynikami.
Partia
Porównaj w przypadku prania skoncentrowanego, w którym płukanie i suszenie są zarządzane oddzielnie.
Wieloetapowy
Dodaj kontrolowane etapy, gdy liczy się przeniesienie i stan końcowy.
Automatyczny
Oceń automatyzację, gdy wymaga tego kontrola produkcji, obsługi lub receptury.
Akceptacja
Stosuj tę samą praktyczną metodę kontroli próbek próbnych i części produkcyjnych.
Proces reprezentatywny
Dowody próbne powinny obejmować normalną produkcję i najtrudniejszy oczekiwany stan.
Pytania aplikacyjne
Uwzględnij normalne części produkcyjne i najtrudniejszą oczekiwaną geometrię lub zanieczyszczenie, aby proces nie opierał się na łatwej próbce.
Podaj wymiary części, materiał, glebę, docelową czystość, części na ładunek, wymaganą wydajność i dostępne media.
Może mieć wpływ na wrażliwe komponenty, jeśli częstotliwość, energia i skład chemiczny nie są kontrolowane. LENJEX potwierdza zgodność z rzeczywistą płytką i zestawem komponentów przed czyszczeniem produkcyjnym.
Stosowane są oba rozwiązania: powszechnie stosowana jest chemia defluksacyjna na bazie wody, natomiast w przypadku, gdy woda jest nieodpowiednia lub suszenie jest trudne, wybiera się systemy rozpuszczalników lub rozpuszczalników próżniowych.
Tak. Aby uniknąć uszkodzeń spowodowanych wilgocią i przygotować płytę do nakładania powłoki ochronnej, wymagane jest całkowite wyschnięcie, także pod komponentami.
Powiązane aplikacje
Zastosowanie przemysłowe
Delikatne, kontrolowane czyszczenie części półprzewodnikowych, nośników i narzędzi, gdzie krytyczne znaczenie mają drobne cząstki i integralność powierzchni.
Zobacz podejście do czyszczenia
Zastosowanie przemysłowe
Precyzyjne czyszczenie jest kontrolowane na podstawie wielkości cząstek, wrażliwości powierzchni, jakości płukania, stanu kąpieli i postępowania po praniu.
Zobacz podejście do czyszczenia
Zastosowanie przemysłowe
Delikatne czyszczenie ultradźwiękowe usuwa środek polerski, cząstki i odciski palców z elementów optycznych, nie rysując pokrytych powierzchni.
Zobacz podejście do czyszczenia