Centre de solutions LENJEX
Élimine le flux, la colophane et les résidus ioniques des circuits imprimés soudés avec une fréquence contrôlée et une chimie compatible.
Aperçu
Les résidus de flux affectent la fiabilité.
Après le brasage, le flux et la colophane peuvent laisser des films visibles et des résidus ioniques qui provoquent de la corrosion, des fuites et une mauvaise adhérence du revêtement. Le nettoyage par ultrasons atteint sous les composants et entre les câbles pour éliminer ces résidus de manière cohérente.
Un déflux compatible solution de nettoyage et une énergie maîtrisée protègent l'ensemble, suivi d'un séchage complet. Voir nettoyage de l'électronique et des PCB.
Considérations sur le processus
Chimie et compatibilité des composants en premier.
La colophane, les flux sans nettoyage et solubles dans l'eau laissent différents résidus.
Un produit chimique de déflux ou un solvant compatible est sélectionné pour le flux et le panneau.
La fréquence, l'énergie et l'exposition sont contrôlées pour protéger les composants sensibles.
Le séchage complet élimine l'humidité sous les composants avant le revêtement.
Itinéraire recommandé
Validé avec le tableau actuel.
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Afficher la configurationQuestions de solutions
Oui. La cavitation contrôlée avec chimie de flux élimine la colophane et les résidus ioniques sous les composants, suivie d'un séchage complet.
Le déflux à base d'eau est courant ; des systèmes à solvant ou à vide sont utilisés lorsque l’eau ne convient pas ou que le séchage est difficile.
L'énergie et la fréquence sont contrôlées et la compatibilité est validée avec la carte réelle avant production.
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