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Entfernt Flussmittel-, Kolophonium- und Ionenrückstände von gelöteten Leiterplatten mit kontrollierter Frequenz und kompatibler Chemie.
Übersicht
Flussmittelrückstände beeinträchtigen die Zuverlässigkeit.
Nach dem Löten können Flussmittel und Kolophonium sichtbare Filme und ionische Rückstände hinterlassen, die zu Korrosion, Undichtigkeiten und schlechter Beschichtungshaftung führen. Die Ultraschallreinigung reicht unter die Komponenten und zwischen die Leitungen, um diese Rückstände konsequent zu entfernen.
Ein kompatibles Flussmittel Reinigungslösung und kontrollierte Energie schützen die Baugruppe, gefolgt von einer vollständigen Trocknung. Siehe Elektronik- und PCB-Reinigung.
Überlegungen zum Prozess
Chemie und Kompatibilität der Komponenten zuerst.
Kolophonium, No-Clean und wasserlösliche Flussmittel hinterlassen unterschiedliche Rückstände.
Für das Flussmittel und die Platte wird eine Flussmittelentfernerchemie oder ein kompatibles Lösungsmittel ausgewählt.
Frequenz, Energie und Belichtung werden kontrolliert, um empfindliche Komponenten zu schützen.
Durch vollständiges Trocknen wird die Feuchtigkeit unter den Bauteilen vor dem Beschichten entfernt.
Empfohlene Route
Validiert mit der tatsächlichen Platine.
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Konfiguration anzeigenLösungsfragen
Ja. Kontrollierte Kavitation mit Flussmittelentfernungschemie entfernt Kolophonium und ionische Rückstände unter den Komponenten, gefolgt von einer vollständigen Trocknung.
Entfluxmittel auf Wasserbasis sind üblich; Lösungsmittel- oder Vakuumsysteme werden dort eingesetzt, wo Wasser ungeeignet ist oder die Trocknung schwierig ist.
Energie und Frequenz werden kontrolliert und die Kompatibilität mit der tatsächlichen Platine wird vor der Produktion validiert.
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