清洁 PCB 电路板

助焊剂和松香

焊接板可能带有松香和离子残留物，影响可靠性和涂层。受控的空化作用到达组件下方以将其移除。

为助焊剂类型选择去助焊剂化学物质。

• 松香助焊剂
• 离子残基
• 颗粒和处理油

控制能量

控制频率、功率和曝光以保护敏感元件，并首先确认与实际板的兼容性。

一些敏感组件不适合超声波。

水或溶剂

水基去焊剂很常见，而在不适合水或干燥困难的地方则使用溶剂或真空系统。

易燃溶剂需要额定设备。

干燥及涂布

保形涂层之前需要完全干燥，包括部件下方。循环后检查残留物或离子结果。

该过程被记录以确保可重复性。