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助焊剂和松香去除
通过受控频率和兼容化学物质去除焊接电路板上的助焊剂、松香和离子残留物。
概述
焊后清洁
助焊剂残留物影响可靠性。
焊接后，助焊剂和松香会留下可见的薄膜和离子残留物，导致腐蚀、泄漏和涂层附着力差。超声波清洁可到达组件下方和引线之间，以一致地去除这些残留物。
兼容的去焊剂 清洗液 受控能量保护组件，然后完全干燥。参见 电子和 PCB 清洁.
流程注意事项
去焊剂决定
首先是化学和成分兼容性。
松香、免洗助焊剂和水溶性助焊剂会留下不同的残留物。
- 松香 (RA/RMA)
- 免洗残留物
- 水溶性助焊剂
为助焊剂和电路板选择去助焊剂化学物质或兼容溶剂。
- 水基去焊剂
- 溶剂清洗
- 改性酒精
控制频率、能量和曝光以保护敏感组件。
- 受控频率
- 经验证的兼容性
- 温和的循环
涂层前完全干燥可去除部件下的水分。
- 彻底冲洗
- 完全干燥
- 涂层准备情况
推荐路线
去焊剂路线
经实际板验证。
- 识别识别助焊剂类型和成分
- 洗超声波清洗与去焊剂化学
- 冲洗用兼容介质冲洗
- 干燥组件下彻底干燥
- 验证检查离子和可见残留物
相关系统
去焊剂设备
台式到紧凑型系统。
解答问题
规划申请
是的。通过去焊剂化学物质的受控空化可去除组件下的松香和离子残留物，然后完全干燥。
水基去焊剂很常见；在不适合水或干燥困难的地方使用溶剂或真空系统。
在生产前控制能量和频率并验证与实际电路板的兼容性。
