LENJEX 工业清洁
半导体零件和固定装置超声波清洗
对半导体零件、载体和工具进行温和、受控的清洁，其中细颗粒和表面完整性至关重要。
- 通过受控能量去除细颗粒
- 温和的频率可保护表面
- 吹扫和脱气以实现均匀、一致的空化
- 适用于载体、固定装置和兼容零件
- 用于受控生产的可重复循环
典型工件
本应用中的部分
- 晶圆载具和晶圆盒
- 工艺夹具和工装
- 精密加工零件
- 陶瓷和石英元件
- 金属屏蔽罩和托盘
- 兼容的小型组件
污染
待评估的土壤
- 细颗粒和灰尘
- 加工残留物
- 指纹和处理污染
- 抛光和研磨残留物
- 油和有机薄膜
清洁度目标
选择设备之前定义清洁
验收基于适合受控环境的颗粒计数和表面检查。
处理、冲洗和干燥均经过精心管理，以避免清洁后再次污染。
推荐顺序
评估的工艺路线
最终顺序取决于土壤负载、材料、漂洗质量和干燥行为。
- 步骤1对新鲜液体进行脱气并选择高频
- 步骤2温和的超声波清洗可去除细小颗粒
- 步骤3受控冲洗阶段
- 步骤4在受控环境中干燥和处理
- 验证检查颗粒计数和表面状况
推荐设备
比较系统
最终规格遵循过程测试和生产分析。
过程控制
控制改变清洁结果的变量
在固定设备设置之前确认零件、土壤、负载和最终处理。
控制01
材料和几何形状
记录可能滞留空气或液体的表面、空腔和特征。
控制02
土壤状况
测试最重的代表性污染，而不是理想的样品。
控制03
篮式装载
保持声学通道和零件间距与生产一致。
控制04
冲洗并干燥
将下游处理与残留物和腐蚀风险相匹配。
系统选型
将清洁路线与生产流程相匹配
阶段计数和自动化遵循经过验证的流程和所需的输出。
批次
单罐路线
比较集中洗涤，其中漂洗和干燥是分开管理的。
多级
清洗、漂洗并干燥
当残留和最终条件很重要时，添加受控阶段。
自动
可重复传输
当输出、处理或配方控制需要时评估自动化。
验收
定义如何检查已清洁的零件
对试制样品和生产零件使用相同的实用检验方法。
- 同意表面或残留限度
- 检查隐藏和困难的功能
- 记录冲洗、干燥和处理条件
- 在进行下一步操作之前比较结果
代表审判
使用真实零件和负载确认流程
试验证据应涵盖正常生产和最困难的预期条件。
- 描述零件、材料和污染。
- 负载使用现实的间距和方向。
- 测试记录化学成分、时间和温度。
- 验证按约定的方法进行检查。
应用问题
规划清洁研究
包括正常的生产零件和最困难的预期几何形状或污染，因此该过程不是基于简单的样品。
提供零件尺寸、材料、土壤、清洁度目标、每个负载的零件、所需的输出和可用的公用设施。
对于细颗粒和敏感表面，首选更高、更温和的频率，而扫频和脱气则支持均匀的空化；确切的设置与零件相匹配。
该设备针对载体、固定装置、工具和兼容零件；直接晶圆清洗需要通用设备之外的特定用途的半导体工艺。
通过受控冲洗、在受控环境中完成干燥和处理，以及商定的检查和样品处理。
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