LENJEX 工业清洁
电子及 PCB 超声波清洗
超声波清洗可通过受控频率和兼容的化学物质去除印刷电路板和电子组件上的助焊剂、松香和离子残留物。
- 去除组件下方的助焊剂和松香
- 清除影响可靠性的离子残留物
- 为保形涂层准备干净的表面
- 达到密集引线和窄间距
- 小批量生产的可重复循环
典型工件
本应用中的部分
- 印刷电路板 (PCB)
- 焊接电子组件
- 连接器和接触元件
- SMT 和通孔板
- 金属电子外壳和屏蔽
- 陶瓷及小型电子零件
污染
待评估的土壤
- 助焊剂和松香残留物
- 离子和导电污染
- 焊接颗粒和碎片
- 指纹和处理油
- 灰尘和颗粒物
清洁度目标
选择设备之前定义清洁
验收基于可见残留物、离子清洁度或表面检查结果，具体取决于产品和涂层要求。
干燥必须彻底，以避免水分滞留在组件下面。
推荐顺序
评估的工艺路线
最终顺序取决于土壤负载、材料、漂洗质量和干燥行为。
- 步骤1选择兼容的化学成分和频率
- 步骤2超声波清洗去除助焊剂和松香
- 步骤3用兼容介质冲洗
- 步骤4彻底干燥，包括组件下方
- 验证检查残留物和离子清洁度
推荐设备
比较系统
最终规格遵循过程测试和生产分析。
过程控制
控制改变清洁结果的变量
在固定设备设置之前确认零件、土壤、负载和最终处理。
控制01
材料和几何形状
记录可能滞留空气或液体的表面、空腔和特征。
控制02
土壤状况
测试最重的代表性污染，而不是理想的样品。
控制03
篮式装载
保持声学通道和零件间距与生产一致。
控制04
冲洗并干燥
将下游处理与残留物和腐蚀风险相匹配。
系统选型
将清洁路线与生产流程相匹配
阶段计数和自动化遵循经过验证的流程和所需的输出。
批次
单罐路线
比较集中洗涤，其中漂洗和干燥是分开管理的。
多级
清洗、漂洗并干燥
当残留和最终条件很重要时，添加受控阶段。
自动
可重复传输
当输出、处理或配方控制需要时评估自动化。
验收
定义如何检查已清洁的零件
对试制样品和生产零件使用相同的实用检验方法。
- 同意表面或残留限度
- 检查隐藏和困难的功能
- 记录冲洗、干燥和处理条件
- 在进行下一步操作之前比较结果
代表审判
使用真实零件和负载确认流程
试验证据应涵盖正常生产和最困难的预期条件。
- 描述零件、材料和污染。
- 负载使用现实的间距和方向。
- 测试记录化学成分、时间和温度。
- 验证按约定的方法进行检查。
应用问题
规划清洁研究
包括正常的生产零件和最困难的预期几何形状或污染，因此该过程不是基于简单的样品。
提供零件尺寸、材料、土壤、清洁度目标、每个负载的零件、所需的输出和可用的公用设施。
如果频率、能量和化学成分不受控制，它可能会影响敏感元件。 LENJEX 在生产清洁之前确认与实际电路板和组件集的兼容性。
两者都被使用：水基去焊剂化学很常见，而在水不适合或干燥困难的情况下则选择溶剂或真空溶剂系统。
是的。需要完全干燥，包括组件下面的干燥，以避免与潮湿相关的缺陷，并为电路板进行保形涂层做好准备。
相关应用
探索相邻工件
