LENJEX项目记录
越南 PCB 制造商的去焊剂清洗
一家电子产品制造商在进行保形涂层之前去除了焊接板上的助焊剂和离子残留物。
地点越南北宁
工业电子/PCB 组装
设备LJ-LAB30实验室超声波清洗机
委托2025
项目背景
涂覆前助焊剂残留物
合同组装商使用松香助焊剂焊接电路板，并在保形涂层之前需要清洁、干燥的表面。
在伦杰克斯之前
组件下的残留物
元件下方的助焊剂和离子残留物会影响可靠性和涂层附着力。
- 组件下的松香助焊剂
- 离子残基
- 需要完全干燥
- 混合板和组件兼容性
清洗液
受控去焊剂清洗和干燥
LJ-LAB30 使用兼容的去焊剂化学物质和受控能量，然后在涂覆前完全干燥。
首先通过代表性组件确认了电路板兼容性。
项目成果
清洁效果和流程改进
性能取决于工件、污染物、化学成分、装载方法和验收标准。
- 结果01涂覆前去除助焊剂和离子残留物
- 结果02组件下的电路板完全干燥
- 结果03提高涂层附着力和可靠性
- 结果04混合板的可重复过程
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