تمیز کردن اولتراسونیک با انرژی کنترل شده و خشک شدن کامل، بقایای شار و یونی را از بردها حذف می کند.

01

فلاکس و رزین

تخته های لحیم شده می توانند بقایای رزین و یونی را حمل کنند که بر قابلیت اطمینان و پوشش تأثیر می گذارد. کاویتاسیون کنترل شده به زیر اجزا می رسد تا آنها را حذف کند.

شیمی د-شار برای نوع شار انتخاب شده است.

  • شار روزین
  • باقی مانده های یونی
  • ذرات و روغن های جابجایی
02

کنترل انرژی

فرکانس، قدرت و نوردهی برای محافظت از اجزای حساس کنترل می شود و سازگاری با برد واقعی ابتدا تأیید می شود.

برخی از مجموعه های حساس برای سونوگرافی مناسب نیستند.

03

آب یا حلال

پاک کننده دیجیتال میز برای لوازم الکترونیکی
حمام های رومیزی از تمیز کردن PCB دسته کوچک پشتیبانی می کنند.

دی شار مبتنی بر آب رایج است، در حالی که سیستم های حلال یا خلاء در مواردی که آب نامناسب است یا خشک شدن مشکل است استفاده می شود.

حلال های قابل اشتعال به تجهیزات درجه بندی شده نیاز دارند.

04

خشک کردن و پوشش

خشک کردن کامل، از جمله زیر اجزاء، قبل از پوشش منسجم مورد نیاز است. باقی مانده یا نتیجه یونی پس از چرخه بررسی می شود.

فرآیند برای تکرارپذیری مستند شده است.

پاسخ های سریع

سوالات متداول