تمیز کردن نیمکت برای فلاکس و رزین

مرکز راه حل LENJEX

حذف فلاکس و رزین

شار، رزین و بقایای یونی را از مدارهای لحیم کاری شده با فرکانس کنترل شده و شیمی سازگار حذف می کند.

نمای کلی

تمیز کردن پس از لحیم کاری

باقیمانده های شار بر قابلیت اطمینان تأثیر می گذارد.

پس از لحیم کاری، فلاکس و رزین می توانند لایه های قابل مشاهده و بقایای یونی باقی بگذارند که باعث خوردگی، نشت و چسبندگی پوشش ضعیف می شود. تمیز کردن اولتراسونیک به زیر اجزا و بین سرنخ ها می رسد تا این باقیمانده ها به طور مداوم حذف شود.

د-شار سازگار محلول تمیز کننده و انرژی کنترل شده از مجموعه محافظت می کند و به دنبال آن خشک می شود. ببینید تمیز کردن الکترونیک و PCB.

ملاحظات فرآیند

تصمیمات عدم شار

ابتدا شیمی و سازگاری اجزاء

مسیر پیشنهادی

یک مسیر بدون شار

با تابلوی واقعی تایید شده است.

  1. شناسایی کنیدنوع و اجزای شار را شناسایی کنید
  2. بشوییدشستشوی اولتراسونیک با شیمی دی فلاکس
  3. آبکشی کنیدبا رسانه های سازگار شستشو دهید
  4. خشک کنیدزیر اجزاء کاملاً خشک کنید
  5. تأیید کنیدبقایای یونی و قابل مشاهده را بررسی کنید

سیستم های مرتبط

تجهیزات برای دفلاکس

سیستم های رومیزی تا فشرده.

راه حل سوالات

برنامه ریزی اپلیکیشن

راه حل های مرتبط

مشکلات مربوط به نظافت را بررسی کنید