A limpeza ultrassônica remove fluxo e resíduos iônicos das placas com energia controlada e secagem completa.
Fluxo e resina
As placas soldadas podem conter resina e resíduos iônicos que afetam a confiabilidade e o revestimento. A cavitação controlada atinge os componentes para removê-los.
A química de defluxo é selecionada para o tipo de fluxo.
- Fluxo de resina
- Resíduos iônicos
- Partículas e óleos de manuseio
Controlando energia
Frequência, potência e exposição são controladas para proteger componentes sensíveis, e a compatibilidade é confirmada primeiro com a placa real.
Alguns conjuntos sensíveis não são adequados para ultrassom.
Água ou solvente
O defluxo à base de água é comum, enquanto sistemas de solvente ou vácuo são usados onde a água é inadequada ou a secagem é difícil.
Solventes inflamáveis requerem equipamento classificado.
Secagem e revestimento
A secagem completa, inclusive sob os componentes, é necessária antes do revestimento isolante. O resíduo ou resultado iônico é verificado após o ciclo.
O processo é documentado para repetibilidade.
Respostas rápidas
Perguntas frequentes
Pode afetar componentes sensíveis se a energia não for controlada; a compatibilidade é confirmada com a placa real e configurações suaves são usadas.
O fluxo à base de água é comum; sistemas de solvente ou vácuo são escolhidos quando a água é inadequada ou a secagem é difícil.
A umidade retida sob os componentes causa defeitos e má adesão do revestimento, portanto é necessária uma secagem completa.
