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Remove fluxo, resina e resíduos iônicos de placas de circuito soldadas com frequência controlada e química compatível.
Visão geral
Os resíduos de fluxo afetam a confiabilidade.
Após a soldagem, o fluxo e a colofónia podem deixar películas visíveis e resíduos iônicos que causam corrosão, vazamento e má adesão do revestimento. A limpeza ultrassônica atinge a parte inferior dos componentes e entre os cabos para remover esses resíduos de forma consistente.
Um defluxo compatível solução de limpeza e energia controlada protegem o conjunto, seguido de secagem completa. Veja limpeza de eletrônicos e PCB.
Considerações sobre o processo
Química e compatibilidade de componentes em primeiro lugar.
Rosin, fluxos não limpos e solúveis em água deixam diferentes resíduos.
A química de defluxo ou solvente compatível é selecionada para o fluxo e a placa.
Frequência, energia e exposição são controladas para proteger componentes sensíveis.
A secagem completa remove a umidade sob os componentes antes do revestimento.
Rota recomendada
Validado com a placa real.
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Sim. A cavitação controlada com química de defluxo remove colofónia e resíduos iônicos sob os componentes, seguida de secagem completa.
O fluxo à base de água é comum; sistemas de solvente ou vácuo são usados onde a água é inadequada ou a secagem é difícil.
A energia e a frequência são controladas e a compatibilidade é validada com a placa real antes da produção.
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