LENJEX Limpeza Industrial
A limpeza ultrassônica remove fluxo, breu e resíduos iônicos de placas de circuito impresso e conjuntos eletrônicos, com frequência controlada e química compatível.
Por que ultrassônico
Após a soldagem, as placas de circuito podem transportar fluxo, resina, resíduos iônicos e partículas que afetam a confiabilidade e o revestimento isolante. A limpeza ultrassônica atinge a parte inferior dos componentes e entre os cabos para remover esses resíduos de forma consistente.
Como a eletrônica pode ser sensível, a frequência e a energia são controladas, com um sistema compatível solução de limpeza de fluxo. O limpador de bancada digital, limpador de laboratório e, para trabalhos não aquosos, aspirador de solvente são comumente revisados. Veja o remoção de fluxo e resina solução.
A compatibilidade com a placa específica, componentes e quaisquer peças sensíveis deve ser confirmada antes da limpeza de produção.
Peças de trabalho típicas
Contaminação
Meta de limpeza
A aceitação é baseada em resíduos visíveis, limpeza iônica ou resultados de inspeção de superfície, dependendo dos requisitos do produto e do revestimento.
A secagem deve ser completa para evitar umidade presa sob os componentes.
Sequência recomendada
A sequência final depende da carga do solo, do material, da qualidade do enxágue e do comportamento de secagem.
Equipamento Recomendado
A especificação final segue testes de processo e análise de produção.
Limpadores de bancada
Uma linha de bancada profissional de 2 a 45 L com controle digital de tempo, temperatura e potência para uso em laboratório, oficina e pequenos lotes.
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Limpadores ultrassônicos de bancada e laboratório
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Ver configuraçãoControles de Processo
Confirme a peça, solo, carregamento e manuseio final antes de fixar as configurações do equipamento.
Controle 01
Registre superfícies, cavidades e características que possam reter ar ou líquidos.
Controle 02
Teste a contaminação representativa mais pesada, não uma amostra ideal.
Controle 03
Mantenha o acesso acústico e o espaçamento entre peças consistentes com a produção.
Controle 04
Combine o manuseio posterior com os riscos de resíduos e corrosão.
Seleção do Sistema
A contagem de estágios e a automação seguem o processo validado e a saída necessária.
Lote
Compare com a lavagem concentrada, onde o enxágue e a secagem são gerenciados separadamente.
Multiestágio
Adicione estágios controlados quando a transferência e a condição final forem importantes.
Automático
Avalie a automação quando a produção, o manuseio ou o controle de receitas assim o exigirem.
Aceitação
Use o mesmo método prático de inspeção para amostras de teste e peças de produção.
Julgamento Representativo
As evidências do ensaio devem abranger a produção normal e a condição esperada mais difícil.
Perguntas de aplicação
Inclui peças de produção normal e geometria ou contaminação esperada mais difícil para que o processo não seja baseado em uma amostra fácil.
Forneça dimensões das peças, material, solo, meta de limpeza, peças por carga, produção necessária e utilidades disponíveis.
Pode afetar componentes sensíveis se a frequência, a energia e a química não forem controladas. LENJEX confirma a compatibilidade com a placa real e o conjunto de componentes antes da limpeza de produção.
Ambos são usados: a química de defluxo à base de água é comum, enquanto os sistemas de solvente ou solvente a vácuo são escolhidos quando a água é inadequada ou a secagem é difícil.
Sim. A secagem completa, inclusive sob os componentes, é necessária para evitar defeitos relacionados à umidade e para preparar a placa para o revestimento isolante.
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