La pulizia ad ultrasuoni rimuove i residui di fondente e ionici dalle tavole con energia controllata e asciugatura completa.

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Flusso e colofonia

Le schede saldate possono contenere colofonia e residui ionici che influiscono sull'affidabilità e sul rivestimento. La cavitazione controllata raggiunge i componenti per rimuoverli.

Per il tipo di flusso viene selezionata la chimica del deflusso.

  • Flusso di colofonia
  • Residui ionici
  • Particelle e oli da movimentazione
02

Controllare l'energia

Frequenza, potenza ed esposizione sono controllate per proteggere i componenti sensibili e la compatibilità viene prima confermata con la scheda reale.

Alcuni gruppi sensibili non sono adatti agli ultrasuoni.

03

Acqua o solvente

Pulitore digitale da banco per l'elettronica
I bagni da banco supportano la pulizia di PCB in piccoli lotti.

Il deflusso a base d'acqua è comune, mentre i sistemi a solvente o sotto vuoto vengono utilizzati laddove l'acqua non è adatta o l'asciugatura è difficile.

I solventi infiammabili richiedono apparecchiature omologate.

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Asciugatura e rivestimento

Prima del rivestimento conforme è necessaria un'asciugatura completa, anche sotto i componenti. Il residuo o risultato ionico viene controllato dopo il ciclo.

Il processo è documentato per la ripetibilità.

Risposte rapide

Domande frequenti