Centro soluzioni LENJEX
Rimuove flusso, colofonia e residui ionici dai circuiti stampati saldati con frequenza controllata e chimica compatibile.
Panoramica
I residui di flusso influiscono sull'affidabilità.
Dopo la saldatura, il fondente e la colofonia possono lasciare pellicole visibili e residui ionici che causano corrosione, perdite e scarsa adesione del rivestimento. La pulizia a ultrasuoni arriva sotto i componenti e tra i cavi per rimuovere questi residui in modo coerente.
Un deflusso compatibile soluzione detergente e l'energia controllata proteggono l'insieme, seguita dalla completa asciugatura. Vedere pulizia elettronica e PCB.
Considerazioni sul processo
Innanzitutto la chimica e la compatibilità dei componenti.
La colofonia, i flussi non puliti e solubili in acqua lasciano residui diversi.
Per il fondente e il cartone viene selezionata la chimica deflussante o un solvente compatibile.
Frequenza, energia ed esposizione sono controllate per proteggere i componenti sensibili.
L'asciugatura completa rimuove l'umidità sotto i componenti prima del rivestimento.
Itinerario consigliato
Convalidato con la scheda attuale.
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Visualizza la configurazioneDomande sulla soluzione
SÌ. La cavitazione controllata con chimica del deflusso rimuove la colofonia e i residui ionici sotto i componenti, seguita da un'asciugatura completa.
Il deflusso a base d'acqua è comune; i sistemi a solvente o sotto vuoto vengono utilizzati laddove l'acqua non è adatta o l'asciugatura è difficile.
L'energia e la frequenza sono controllate e la compatibilità viene verificata con la scheda reale prima della produzione.
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