Pulitori ad ultrasuoni da banco e da laboratorio
Pulitore ad ultrasuoni da laboratorio con Degas & Sweep
Bagno ad ultrasuoni da laboratorio scientifico con degassamento, spazzamento e controllo preciso
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LENJEX Pulizia industriale
Pulizia ad ultrasuoni di parti e dispositivi per semiconduttori
Pulizia delicata e controllata di parti di semiconduttori, supporti e attrezzature, dove le particelle fini e l'integrità della superficie sono fondamentali.
Perché gli ultrasuoni
Pulizia ad ultrasuoni per componenti semiconduttori
La produzione di semiconduttori e le relative attrezzature richiedono un controllo molto preciso delle particelle e un'energia delicata per proteggere le superfici. La pulizia a ultrasuoni controllata e ad alta frequenza rimuove particelle fini e residui da supporti, dispositivi e parti compatibili senza la forte implosione di un bagno a bassa frequenza.
Il pulitore ad ultrasuoni da laboratorio, con degassamento e spazzamento, e il pulitore multifrequenza vengono utilizzati per questi compiti; la frequenza e la chimica vengono esaminate attentamente. L'opera riguarda pulizia di precisione delle camere bianche e controllo accurato della pulizia.
Compatibilità, limiti di particelle e manipolazione in un ambiente controllato vengono confermati prima che venga specificata l'attrezzatura.
- Rimozione di particelle fini con energia controllata
- Frequenze delicate che proteggono le superfici
- Spazzare e degassare per una cavitazione uniforme e uniforme
- Adatto per supporti, dispositivi e parti compatibili
- Cicli ripetibili per una produzione controllata
Pezzi tipici
Parti in questa applicazione
- Supporti e cassette per wafer
- Attrezzature e attrezzature di processo
- Pezzi meccanici di precisione
- Componenti in ceramica e quarzo
- Schermi e vassoi metallici
- Piccoli assiemi compatibili
Contaminazione
Terreni da valutare
- Particelle fini e polvere
- Residui di processo
- Impronte digitali e contaminazione da manipolazione
- Residui di lucidatura e lappatura
- Oli e film organici
Obiettivo di pulizia
Definire pulito prima di scegliere l'attrezzatura
L'accettazione si basa sul conteggio delle particelle e sull'ispezione della superficie adeguata all'ambiente controllato.
La manipolazione, il risciacquo e l'asciugatura sono gestiti per evitare la ricontaminazione dopo la pulizia.
Sequenza consigliata
Un percorso di processo per la valutazione
La sequenza finale dipende dal carico di sporco, dal materiale, dalla qualità del risciacquo e dal comportamento di asciugatura.
- Passaggio 1Degassare il liquido fresco e selezionare una frequenza alta
- Passaggio 2Lavaggio delicato ad ultrasuoni per sollevare le particelle fini
- Passaggio 3Fasi di risciacquo controllate
- Passaggio 4Asciugare e maneggiare in un ambiente controllato
- VerificaControllare il conteggio delle particelle e le condizioni della superficie
Attrezzatura consigliata
Sistemi da confrontare
La specifica finale segue i test di processo e l'analisi della produzione.
Detergenti da banco
Pulitore ad ultrasuoni da banco a doppia frequenza/multifrequenza
Una gamma da banco da 6,5-45 L con due modalità di frequenza ultrasonica selezionabili a piena potenza per una pulizia grossolana e fine in un unico bagno.
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Sistemi di pulizia multi-serbatoio e automatici
Sistema ad ultrasuoni multistadio pulito-risciacquo-asciugato
Sistema compatto di lavaggio, risciacquo e asciugatura ad ultrasuoni multistadio
Visualizza la configurazioneControlli di processo
Controlla le variabili che modificano il risultato della pulizia
Confermare la parte, il terreno, il carico e la movimentazione finale prima di fissare le impostazioni dell'attrezzatura.
Controllo 01
Materiale e geometria
Registra superfici, cavità e caratteristiche che possono intrappolare aria o liquidi.
Controllo 02
Condizioni del terreno
Testare la contaminazione rappresentativa più pesante, non un campione ideale.
Controllo 03
Caricamento del cestello
Mantenere l'accesso acustico e la spaziatura delle parti coerenti con la produzione.
Controllo 04
Sciacquare e asciugare
Adattare la movimentazione a valle ai rischi di residui e corrosione.
Selezione del sistema
Adattare il percorso di pulizia al flusso di produzione
Il conteggio delle fasi e l'automazione seguono il processo convalidato e l'output richiesto.
Lotto
Percorso a cisterna singola
Confronta il lavaggio mirato in cui risciacquo e asciugatura sono gestiti separatamente.
Multistadio
Lavare, sciacquare e asciugare
Aggiungi fasi controllate quando il riporto e la condizione finale contano.
Automatico
Trasferimento ripetibile
Valuta l'automazione quando l'output, la gestione o il controllo delle ricette lo richiedono.
Accettazione
Definire come verrà controllata la parte pulita
Utilizza lo stesso metodo di ispezione pratico per campioni di prova e parti di produzione.
- Concordare il limite della superficie o dei residui
- Controlla le funzionalità nascoste e difficili
- Registrare le condizioni di risciacquo, asciugatura e manipolazione
- Confronta i risultati prima dell'operazione successiva
Processo rappresentativo
Confermare il processo con parti e carichi reali
Le prove sperimentali dovrebbero coprire la produzione normale e le condizioni previste più difficili.
- DescriviParte, materiale e contaminazione.
- CaricareUsa spaziatura e orientamento realistici.
- ProvaRegistra chimica, tempo e temperatura.
- VerificaIspezionare con il metodo concordato.
Domande sull'applicazione
Pianificazione dello studio di pulizia
Includere parti di normale produzione e la geometria o la contaminazione prevista più difficile, in modo che il processo non sia basato su un campione semplice.
Fornire le dimensioni delle parti, il materiale, lo sporco, l'obiettivo di pulizia, le parti per carico, la produzione richiesta e le utenze disponibili.
Le frequenze più alte e più delicate sono preferite per le particelle fini e le superfici sensibili, mentre lo spazzamento e il degasaggio supportano anche la cavitazione; l'impostazione esatta corrisponde alla parte.
Questa attrezzatura è rivolta a supporti, impianti, attrezzature e parti compatibili; la pulizia diretta dei wafer richiede processi di semiconduttori specifici che non rientrano in questa apparecchiatura generale.
Attraverso risciacquo controllato, asciugatura completa e movimentazione in ambiente controllato, con ispezione concordata e manipolazione dei campioni.
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