• WhatsApp: +86 178 6052 5713
LENJEX pang-industriya na kagamitan sa paglilinis ng ultrasonic
Precision semiconductor component bago linisin

LENJEX Industrial Cleaning

Mga Bahagi at Fixture ng Semiconductor Ultrasonic Cleaning

Magiliw, kontroladong paglilinis ng mga bahagi ng semiconductor, carrier at tooling, kung saan kritikal ang mga pinong particle at integridad ng ibabaw.

Bakit Ultrasonic

Ultrasonic na paglilinis para sa Semiconductor Components

Ang paggawa ng semiconductor at ang tooling nito ay nangangailangan ng napakahusay na kontrol ng particle at banayad na enerhiya upang maprotektahan ang mga ibabaw. Ang mas mataas na dalas, at kinokontrol na ultrasonic cleaning ay nag-aalis ng mga pinong particle at nalalabi mula sa mga carrier, fixture at mga tugmang bahagi nang walang malakas na pagsabog ng isang low-frequency na paliguan.

Ang panlinis ng ultrasonic sa laboratoryo, na may degas at sweep, at ang multi-frequency cleaner ay ginagamit para sa mga gawaing ito; ang dalas at kimika ay sinusuri nang mabuti. Ang gawain ay nauugnay sa paglilinis ng katumpakan ng cleanroom at tumpak na kontrol sa kalinisan.

Ang pagiging tugma, mga limitasyon ng particle at paghawak sa isang kinokontrol na kapaligiran ay nakumpirma bago tinukoy ang kagamitan.

Ang mga bahagi ng katumpakan sa ilalim ng kinokontrol na pagbabanlaw
  • Pag-alis ng pinong butil na may kontroladong enerhiya
  • Magiliw na mga frequency na nagpoprotekta sa mga ibabaw
  • Magwalis at mag-degas para sa pantay, pare-parehong cavitation
  • Angkop para sa mga carrier, fixtures at mga katugmang bahagi
  • Mga paulit-ulit na cycle para sa kinokontrol na produksyon

Mga Karaniwang Workpiece

Mga bahagi sa application na ito

  • Wafer carrier at cassette
  • Mga fixture at tool sa proseso
  • Precision machined parts
  • Mga bahagi ng seramik at kuwarts
  • Mga kalasag at tray ng metal
  • Mga katugmang maliliit na pagtitipon

Kontaminasyon

Mga lupa upang suriin

  • Mga pinong particle at alikabok
  • Mga nalalabi sa proseso
  • Mga fingerprint at paghawak ng kontaminasyon
  • Pagpapakintab at paglalaplap ng mga nalalabi
  • Mga langis at organikong pelikula
Inspeksyon ng mga bahagi ng katumpakan

Target ng Kalinisan

Tukuyin ang malinis bago pumili ng kagamitan

Ang pagtanggap ay batay sa mga bilang ng particle at inspeksyon sa ibabaw na naaangkop sa kinokontrol na kapaligiran.

Ang paghawak, pagbabanlaw at pagpapatuyo ay pinangangasiwaan upang maiwasan ang muling pagdumi pagkatapos ng paglilinis.

Inirerekomendang Pagkakasunud-sunod

Isang ruta ng proseso para sa pagsusuri

Ang huling pagkakasunud-sunod ay nakasalalay sa pag-load ng lupa, materyal, kalidad ng banlawan at pag-uugali ng pagpapatuyo.

  1. Hakbang 1I-degas ang sariwang likido at pumili ng mataas na frequency
  2. Hakbang 2Magiliw na ultrasonic wash upang iangat ang mga pinong particle
  3. Hakbang 3Kinokontrol na mga yugto ng banlawan
  4. Hakbang 4Patuyuin at hawakan sa isang kontroladong kapaligiran
  5. I-verifySuriin ang mga bilang ng butil at kondisyon ng ibabaw

Inirerekomendang Kagamitan

Mga sistema upang ihambing

Ang panghuling detalye ay sumusunod sa pagsubok sa proseso at pagsusuri sa produksyon.

Mga Kontrol sa Proseso

Kontrolin ang mga variable na nagbabago sa resulta ng paglilinis

Kumpirmahin ang bahagi, lupa, pagkarga at huling paghawak bago ayusin ang mga setting ng kagamitan.

Kontrol 01

Materyal at geometry

Itala ang mga ibabaw, mga lukab at mga tampok na maaaring mag-trap ng hangin o likido.

Kontrol 02

Kalagayan ng lupa

Subukan ang pinakamabigat na kinatawan ng kontaminasyon, hindi isang perpektong sample.

Kontrol 03

Naglo-load ng basket

Panatilihing pare-pareho ang acoustic access at part spacing sa produksyon.

Kontrol 04

Banlawan at patuyuin

Itugma ang paghawak sa ibaba ng agos sa mga nalalabi at mga panganib sa kaagnasan.

Pagpili ng System

Itugma ang ruta ng paglilinis sa daloy ng produksyon

Ang bilang ng yugto at automation ay sumusunod sa napatunayang proseso at kinakailangang output.

Batch

Ruta ng solong tangke

Ihambing para sa nakatutok na paghuhugas kung saan ang pagbabanlaw at pagpapatuyo ay hiwalay na pinangangasiwaan.

Multi-stage

Hugasan, banlawan at tuyo

Magdagdag ng mga kinokontrol na yugto kapag mahalaga ang carryover at huling kundisyon.

Awtomatiko

Paulit-ulit na paglipat

Suriin ang automation kapag kailangan ito ng output, paghawak o kontrol sa recipe.

Pagtanggap

Tukuyin kung paano susuriin ang nalinis na bahagi

Gumamit ng parehong praktikal na paraan ng inspeksyon para sa mga sample ng pagsubok at mga bahagi ng produksyon.

  • Sumang-ayon sa limitasyon sa ibabaw o nalalabi
  • Suriin ang mga nakatagong at mahirap na mga tampok
  • Itala ang mga kondisyon ng banlawan, pagpapatuyo at paghawak
  • Ihambing ang mga resulta bago ang susunod na operasyon

Pagsubok ng Kinatawan

Kumpirmahin ang proseso gamit ang mga tunay na bahagi at pag-load

Dapat saklawin ng ebidensya ng pagsubok ang normal na produksyon at ang pinakamahirap na inaasahang kondisyon.

  1. IlarawanBahagi, materyal at kontaminasyon.
  2. MagkargaGumamit ng makatotohanang espasyo at oryentasyon.
  3. PagsubokItala ang kimika, oras at temperatura.
  4. I-verifySiyasatin gamit ang napagkasunduang pamamaraan.
Magplano ng pagsubok sa paglilinisIpadala ang mga detalye ng proyekto

Mga Tanong sa Paglalapat

Pagpaplano ng paglilinis ng pag-aaral

Mga Kaugnay na Aplikasyon

Galugarin ang mga katabing workpiece