• WhatsApp: +86 178 6052 5713
LENJEX pang-industriya na kagamitan sa paglilinis ng ultrasonic
Digital benchtop cleaner para sa electronics

LENJEX Industrial Cleaning

Electronics at PCB Ultrasonic Cleaning

Ang ultrasonic cleaning ay nag-aalis ng flux, rosin at ionic residues mula sa mga naka-print na circuit board at electronic assemblies, na may kontroladong dalas at katugmang kimika.

Bakit Ultrasonic

Ultrasonic na paglilinis para sa Electronics at PCB

Pagkatapos ng paghihinang, ang mga circuit board ay maaaring magdala ng flux, rosin, ionic residues at particulates na nakakaapekto sa pagiging maaasahan at conformal coating. Ang ultrasonic na paglilinis ay umaabot sa ilalim ng mga bahagi at sa pagitan ng mga lead upang tuluyang alisin ang mga nalalabi na ito.

Dahil ang electronics ay maaaring maging sensitibo, ang dalas at enerhiya ay kinokontrol, na may tugma de-flux na solusyon sa paglilinis. Ang panlinis ng digital benchtop, tagapaglinis ng laboratoryo at, para sa hindi may tubig na gawain, vacuum solvent cleaner ay karaniwang sinusuri. Tingnan ang pag-alis ng flux at rosin solusyon.

Ang pagiging tugma sa partikular na board, mga bahagi at anumang mga sensitibong bahagi ay dapat kumpirmahin bago linisin ang produksyon.

Maliit na panlinis ng benchtop para sa mga electronic assemblies
  • Tinatanggal ang flux at rosin sa ilalim ng mga bahagi
  • Nililinis ang mga ionic residues na nakakaapekto sa pagiging maaasahan
  • Naghahanda ng malinis na ibabaw para sa conformal coating
  • Umaabot sa mga siksik na lead at makitid na espasyo
  • Mga paulit-ulit na cycle para sa small-batch production

Mga Karaniwang Workpiece

Mga bahagi sa application na ito

  • Mga naka-print na circuit board (mga PCB)
  • Soldered electronic assemblies
  • Mga konektor at bahagi ng contact
  • SMT at through-hole boards
  • Metal electronic housings at shielding
  • Ceramic at maliliit na elektronikong bahagi

Kontaminasyon

Mga lupa upang suriin

  • Flux at rosin residues
  • Ionic at conductive contamination
  • Paghihinang ng mga particle at mga labi
  • Mga fingerprint at paghawak ng mga langis
  • Alikabok at particulate
Paglilinis ng maliliit na bahagi at accessories

Target ng Kalinisan

Tukuyin ang malinis bago pumili ng kagamitan

Ang pagtanggap ay batay sa nakikitang nalalabi, ionic na kalinisan o mga resulta ng inspeksyon sa ibabaw, depende sa produkto at mga kinakailangan sa coating.

Ang pagpapatuyo ay dapat na kumpleto upang maiwasan ang nakulong na kahalumigmigan sa ilalim ng mga bahagi.

Inirerekomendang Pagkakasunud-sunod

Isang ruta ng proseso para sa pagsusuri

Ang huling pagkakasunud-sunod ay nakasalalay sa pag-load ng lupa, materyal, kalidad ng banlawan at pag-uugali ng pagpapatuyo.

  1. Hakbang 1Pumili ng katugmang kimika at dalas
  2. Hakbang 2Ultrasonic wash para alisin ang flux at rosin
  3. Hakbang 3Banlawan gamit ang katugmang media
  4. Hakbang 4Patuyuin nang lubusan, kasama ang ilalim ng mga bahagi
  5. I-verifySuriin ang residue at ionic cleanliness

Inirerekomendang Kagamitan

Mga sistema upang ihambing

Ang panghuling detalye ay sumusunod sa pagsubok sa proseso at pagsusuri sa produksyon.

Mga Kontrol sa Proseso

Kontrolin ang mga variable na nagbabago sa resulta ng paglilinis

Kumpirmahin ang bahagi, lupa, pagkarga at huling paghawak bago ayusin ang mga setting ng kagamitan.

Kontrol 01

Materyal at geometry

Itala ang mga ibabaw, mga lukab at mga tampok na maaaring mag-trap ng hangin o likido.

Kontrol 02

Kalagayan ng lupa

Subukan ang pinakamabigat na kinatawan ng kontaminasyon, hindi isang perpektong sample.

Kontrol 03

Naglo-load ng basket

Panatilihing pare-pareho ang acoustic access at part spacing sa produksyon.

Kontrol 04

Banlawan at patuyuin

Itugma ang paghawak sa ibaba ng agos sa mga nalalabi at mga panganib sa kaagnasan.

Pagpili ng System

Itugma ang ruta ng paglilinis sa daloy ng produksyon

Ang bilang ng yugto at automation ay sumusunod sa napatunayang proseso at kinakailangang output.

Batch

Ruta ng solong tangke

Ihambing para sa nakatutok na paghuhugas kung saan ang pagbabanlaw at pagpapatuyo ay hiwalay na pinangangasiwaan.

Multi-stage

Hugasan, banlawan at tuyo

Magdagdag ng mga kinokontrol na yugto kapag mahalaga ang carryover at huling kundisyon.

Awtomatiko

Paulit-ulit na paglipat

Suriin ang automation kapag kailangan ito ng output, paghawak o kontrol sa recipe.

Pagtanggap

Tukuyin kung paano susuriin ang nalinis na bahagi

Gumamit ng parehong praktikal na paraan ng inspeksyon para sa mga sample ng pagsubok at mga bahagi ng produksyon.

  • Sumang-ayon sa limitasyon sa ibabaw o nalalabi
  • Suriin ang mga nakatagong at mahirap na mga tampok
  • Itala ang mga kondisyon ng banlawan, pagpapatuyo at paghawak
  • Ihambing ang mga resulta bago ang susunod na operasyon

Pagsubok ng Kinatawan

Kumpirmahin ang proseso gamit ang mga tunay na bahagi at pag-load

Dapat saklawin ng ebidensya ng pagsubok ang normal na produksyon at ang pinakamahirap na inaasahang kondisyon.

  1. IlarawanBahagi, materyal at kontaminasyon.
  2. MagkargaGumamit ng makatotohanang espasyo at oryentasyon.
  3. PagsubokItala ang kimika, oras at temperatura.
  4. I-verifySiyasatin gamit ang napagkasunduang pamamaraan.
Magplano ng pagsubok sa paglilinisIpadala ang mga detalye ng proyekto

Mga Tanong sa Paglalapat

Pagpaplano ng paglilinis ng pag-aaral

Mga Kaugnay na Aplikasyon

Galugarin ang mga katabing workpiece