Digital benketopprens for elektronikk

LENJEX Industriell rengjøring

Elektronikk og PCB Ultrasonisk rengjøring

Ultralydrensing fjerner fluss-, kolofonium- og ionrester fra kretskort og elektroniske enheter, med kontrollert frekvens og kompatibel kjemi.

Hvorfor ultralyd

Ultralydrensing for elektronikk og PCB

Etter lodding kan kretskort bære fluss, kolofonium, ioniske rester og partikler som påvirker påliteligheten og konform belegg. Ultralydrensing når under komponentene og mellom ledningene for å fjerne disse restene konsekvent.

Fordi elektronikk kan være følsom, kontrolleres frekvens og energi, med en kompatibel de-flux rengjøringsløsning. Den digital rengjøringsmiddel for benkeplater, laboratorierenser og, for ikke-vannholdig arbeid, støvsuger løsemiddel blir ofte vurdert. Se fluss og kolofoniumfjerning løsning.

Kompatibilitet med det spesifikke kortet, komponentene og eventuelle sensitive deler må bekreftes før produksjonsrengjøring.

Liten benketopprenser for elektroniske enheter
  • Fjerner fluss og kolofonium under komponenter
  • Fjerner ioniske rester som påvirker påliteligheten
  • Forbereder en ren overflate for konform belegg
  • Når tette ledninger og smale mellomrom
  • Repeterbare sykluser for små batchproduksjoner

Typiske arbeidsstykker

Deler i denne applikasjonen

  • Trykte kretskort (PCB)
  • Loddet elektroniske enheter
  • Koblinger og kontaktkomponenter
  • SMT og gjennomhullsplater
  • Elektroniske metallhus og skjerming
  • Keramiske og små elektroniske deler

Forurensning

Jordsmonn å vurdere

  • Fluss- og kolofoniumrester
  • Ionisk og ledende forurensning
  • Lodding av partikler og rusk
  • Fingeravtrykk og håndteringsoljer
  • Støv og partikler
Rengjøring av små deler og tilbehør

Renslighetsmål

Definer rent før du velger utstyr

Aksept er basert på synlige rester, ionisk renslighet eller overflateinspeksjonsresultater, avhengig av produkt- og beleggkrav.

Tørking må være fullstendig for å unngå innestengt fuktighet under komponenter.

Anbefalt sekvens

En prosessvei for evaluering

Den endelige sekvensen avhenger av jordbelastning, materiale, skyllekvalitet og tørkeatferd.

  1. Trinn 1Velg kompatibel kjemi og frekvens
  2. Trinn 2Ultralydvask for å fjerne fluss og kolofonium
  3. Trinn 3Skyll med kompatible medier
  4. Trinn 4Tørk grundig, også under komponenter
  5. BekreftSjekk rester og ionisk renslighet

Anbefalt utstyr

Systemer å sammenligne

Den endelige spesifikasjonen følger prosesstesting og produksjonsanalyse.

Prosesskontroller

Kontroller variablene som endrer rengjøringsresultatet

Bekreft del, jord, lasting og endelig håndtering før du fikser utstyrsinnstillingene.

Kontroll 01

Materiale og geometri

Registrer overflater, hulrom og funksjoner som kan fange luft eller væske.

Kontroll 02

Jordtilstand

Test den tyngste representative forurensningen, ikke en ideell prøve.

Kontroll 03

Lasting av kurv

Hold akustisk tilgang og delavstand i samsvar med produksjonen.

Kontroll 04

Skyll og tørk

Tilpass nedstrømshåndtering til rest- og korrosjonsrisiko.

Systemvalg

Tilpass renseruten til produksjonsflyten

Trinntelling og automatisering følger den validerte prosessen og nødvendig utgang.

Batch

En-tank rute

Sammenlign for fokusert vask hvor skylling og tørking håndteres separat.

Flertrinns

Vask, skyll og tørk

Legg til kontrollerte stadier når overføring og endelig tilstand betyr noe.

Automatisk

Repeterbar overføring

Evaluer automatisering når produksjon, håndtering eller reseptkontroll krever det.

Aksept

Definer hvordan den rengjorte delen skal kontrolleres

Bruk samme praktiske inspeksjonsmetode for prøveprøver og produksjonsdeler.

  • Enig overflate- eller restgrensen
  • Sjekk skjulte og vanskelige funksjoner
  • Registrer skylling, tørking og håndteringsforhold
  • Sammenlign resultater før neste operasjon

Representantforsøk

Bekreft prosessen med ekte deler og laster

Prøvebevis bør dekke normal produksjon og den vanskeligste forventede tilstanden.

  1. BeskrivDel, materiale og forurensning.
  2. LastBruk realistisk avstand og orientering.
  3. TestRegistrer kjemi, tid og temperatur.
  4. BekreftInspiser med avtalt metode.

Søknadsspørsmål

Planlegging av renholdsstudiet

Relaterte applikasjoner

Utforsk tilstøtende arbeidsstykker