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Elimina fundente, colofonia y residuos iónicos de placas de circuitos soldados con frecuencia controlada y química compatible.
Descripción general
Los residuos de fundente afectan la confiabilidad.
Después de soldar, el fundente y la colofonia pueden dejar películas visibles y residuos iónicos que provocan corrosión, fugas y mala adherencia del recubrimiento. La limpieza ultrasónica llega debajo de los componentes y entre los cables para eliminar estos residuos de manera consistente.
Un deflujo compatible solución de limpieza y energía controlada protegen el conjunto, seguido de un secado completo. Ver limpieza de electrónica y PCB.
Consideraciones del proceso
Primero la química y la compatibilidad de los componentes.
Los fundentes de colofonia, no clean y solubles en agua dejan diferentes residuos.
Se selecciona una química desfundente o un disolvente compatible para el fundente y el tablero.
La frecuencia, la energía y la exposición se controlan para proteger los componentes sensibles.
El secado completo elimina la humedad debajo de los componentes antes del recubrimiento.
Ruta recomendada
Validado con el tablero real.
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Sí. La cavitación controlada con química de flujo elimina la colofonia y los residuos iónicos debajo de los componentes, seguido de un secado completo.
El desfundente a base de agua es común; Los sistemas de disolvente o vacío se utilizan cuando el agua no es adecuada o el secado es difícil.
La energía y la frecuencia se controlan y la compatibilidad se valida con la placa real antes de la producción.
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