LENJEX Limpieza Industrial
La limpieza ultrasónica elimina fundente, colofonia y residuos iónicos de placas de circuito impreso y conjuntos electrónicos, con frecuencia controlada y química compatible.
Por qué ultrasónico
Después de soldar, las placas de circuito pueden transportar fundente, colofonia, residuos iónicos y partículas que afectan la confiabilidad y el recubrimiento conforme. La limpieza ultrasónica llega debajo de los componentes y entre los cables para eliminar estos residuos de manera consistente.
Debido a que la electrónica puede ser sensible, la frecuencia y la energía se controlan, con un compatible solución de limpieza sin fundente. el limpiador de mesa digital, limpiador de laboratorio y, para trabajos no acuosos, limpiador solvente al vacío son comúnmente revisados. Ver el eliminación de fundente y colofonia solución.
La compatibilidad con la placa específica, los componentes y cualquier pieza sensible debe confirmarse antes de la limpieza de producción.
Piezas de trabajo típicas
Contaminación
Objetivo de limpieza
La aceptación se basa en los residuos visibles, la limpieza iónica o los resultados de la inspección de la superficie, según el producto y los requisitos del recubrimiento.
El secado debe ser completo para evitar humedad atrapada debajo de los componentes.
Secuencia recomendada
La secuencia final depende de la carga de suciedad, el material, la calidad del enjuague y el comportamiento de secado.
Equipo recomendado
La especificación final sigue las pruebas de proceso y el análisis de producción.
Limpiadores de mesa
Una cocina de sobremesa profesional de 2 a 45 L con control digital de tiempo, temperatura y potencia para uso en laboratorio, taller y lotes pequeños.
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Limpiadores ultrasónicos de laboratorio y de mesa
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Ver configuraciónControles de proceso
Confirme la pieza, el suelo, la carga y el manejo final antes de fijar la configuración del equipo.
controlar 01
Registre superficies, cavidades y características que puedan atrapar aire o líquido.
controlar 02
Pruebe la contaminación representativa más intensa, no una muestra ideal.
controlar 03
Mantenga el acceso acústico y el espaciamiento entre piezas consistentes con la producción.
controlar 04
Haga coincidir el manejo posterior con los riesgos de residuos y corrosión.
Selección del sistema
El recuento de etapas y la automatización siguen el proceso validado y el resultado requerido.
lote
Compárese con el lavado concentrado, donde el enjuague y el secado se gestionan por separado.
multietapa
Agregue etapas controladas cuando el remanente y la condición final sean importantes.
Automático
Evalúe la automatización cuando la producción, el manejo o el control de recetas lo requieran.
Aceptación
Utilice el mismo método de inspección práctico para muestras de prueba y piezas de producción.
Juicio representativo
La evidencia del ensayo debe cubrir la producción normal y las condiciones esperadas más difíciles.
Preguntas de solicitud
Incluya piezas de producción normal y la geometría o contaminación esperada más difícil para que el proceso no se base en una muestra fácil.
Proporcione las dimensiones de las piezas, el material, el suelo, el objetivo de limpieza, las piezas por carga, la producción requerida y los servicios públicos disponibles.
Puede afectar componentes sensibles si no se controlan la frecuencia, la energía y la química. LENJEX confirma la compatibilidad con la placa real y el conjunto de componentes antes de la limpieza de producción.
Se utilizan ambos: la química desfundente a base de agua es común, mientras que los sistemas de solventes o solventes al vacío se eligen cuando el agua no es adecuada o el secado es difícil.
Sí. Se requiere un secado completo, incluso debajo de los componentes, para evitar defectos relacionados con la humedad y preparar el tablero para el recubrimiento conformado.
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