La limpieza ultrasónica elimina fundentes y residuos iónicos de los tableros con energía controlada y secado completo.
Fundente y colofonia
Las placas soldadas pueden contener colofonia y residuos iónicos que afectan la confiabilidad y el recubrimiento. La cavitación controlada llega hasta debajo de los componentes para eliminarlos.
La química de flujo se selecciona para el tipo de flujo.
- fundente de colofonia
- Residuos iónicos
- Partículas y aceites de manipulación.
Controlando la energía
La frecuencia, la potencia y la exposición se controlan para proteger los componentes sensibles y primero se confirma la compatibilidad con la placa real.
Algunos conjuntos sensibles no son adecuados para ultrasonidos.
Agua o disolvente
El desfundente a base de agua es común, mientras que los sistemas de solvente o vacío se usan cuando el agua no es adecuada o el secado es difícil.
Los solventes inflamables requieren equipo calificado.
Secado y recubrimiento
Se requiere un secado completo, incluso debajo de los componentes, antes del recubrimiento conformado. El residuo o resultado iónico se comprueba después del ciclo.
El proceso está documentado para su repetibilidad.
Respuestas rápidas
Preguntas frecuentes
Puede afectar a componentes sensibles si no se controla la energía; Se confirma la compatibilidad con la placa real y se utilizan ajustes suaves.
El desfundente a base de agua es común; Se eligen sistemas de disolvente o vacío cuando el agua no es adecuada o el secado es difícil.
La humedad atrapada debajo de los componentes causa defectos y mala adherencia del recubrimiento, por lo que se requiere un secado completo.
