Pembersihan ultrasonik menghilangkan residu fluks dan ionik dari papan dengan energi terkontrol dan pengeringan sempurna.
Fluks dan damar
Papan yang disolder dapat membawa residu damar dan ionik yang memengaruhi keandalan dan pelapisan. Kavitasi terkendali mencapai bagian bawah komponen untuk menghilangkannya.
Kimia de-fluks dipilih untuk jenis fluks.
- Fluks rosin
- Residu ionik
- Partikel dan minyak penanganan
Mengontrol energi
Frekuensi, daya, dan eksposur dikontrol untuk melindungi komponen sensitif, dan kompatibilitas dikonfirmasi terlebih dahulu dengan board sebenarnya.
Beberapa perangkat sensitif tidak cocok untuk USG.
Air atau pelarut
De-fluks berbasis air adalah hal yang umum, sedangkan sistem pelarut atau vakum digunakan jika air tidak cocok atau pengeringan sulit dilakukan.
Pelarut yang mudah terbakar memerlukan peralatan terukur.
Pengeringan dan pelapisan
Pengeringan menyeluruh, termasuk bagian bawah komponen, diperlukan sebelum pelapisan konformal. Residu atau hasil ionik diperiksa setelah siklus.
Prosesnya didokumentasikan agar dapat diulang.
Jawaban Cepat
Pertanyaan yang sering diajukan
Hal ini dapat mempengaruhi komponen sensitif jika energi tidak terkendali; kompatibilitas dikonfirmasi dengan papan sebenarnya dan pengaturan lembut digunakan.
De-fluks berbasis air adalah hal biasa; sistem pelarut atau vakum dipilih ketika air tidak cocok atau pengeringan sulit.
Kelembapan yang terperangkap di bawah komponen menyebabkan cacat dan daya rekat lapisan yang buruk, sehingga diperlukan pengeringan menyeluruh.
