Цифровой настольный очиститель для электроники

ЛЕНДЖЕКС Промышленный клининг

Ультразвуковая очистка электроники и печатных плат

Ультразвуковая очистка удаляет остатки флюса, канифоли и ионов с печатных плат и электронных сборок с контролируемой частотой и совместимыми химическими веществами.

Почему ультразвуковой

Ультразвуковая очистка электроники и печатных плат

После пайки печатные платы могут содержать флюс, канифоль, ионные остатки и частицы, которые влияют на надежность и конформное покрытие. Ультразвуковая очистка проникает под компоненты и между проводами, чтобы последовательно удалить эти остатки.

Поскольку электроника может быть чувствительной, частота и энергия контролируются с помощью совместимого раствор для очистки от флюса. цифровой настольный очиститель, лабораторный уборщик а для неводной работы пылесос с растворителем обычно пересматриваются. См. удаление флюса и канифоли решение.

Совместимость с конкретной платой, компонентами и любыми чувствительными деталями должна быть подтверждена перед производственной очисткой.

Небольшой настольный очиститель для электронных сборок
  • Удаляет флюс и канифоль под деталями.
  • Удаляет ионные остатки, влияющие на надежность.
  • Подготавливает чистую поверхность для нанесения защитного покрытия.
  • Достигает плотных выводов и узкого расстояния
  • Повторяемые циклы для мелкосерийного производства

Типичные детали

Детали в этом приложении

  • Печатные платы (PCB)
  • Паяные электронные сборки
  • Разъемы и контактные компоненты
  • SMT и платы со сквозными отверстиями
  • Металлические электронные корпуса и экранирование
  • Керамические и мелкие электронные детали

Загрязнение

Почвы для оценки

  • Остатки флюса и канифоли
  • Ионное и проводящее загрязнение
  • Частицы припоя и мусор
  • Отпечатки пальцев и масла для обработки
  • Пыль и твердые частицы
Очистка мелких деталей и аксессуаров.

Целевой показатель чистоты

Определите чистоту перед выбором оборудования

Приемка основана на видимом остатке, ионной чистоте или результатах проверки поверхности, в зависимости от требований к продукту и покрытию.

Сушка должна быть полной, чтобы избежать попадания влаги под компоненты.

Рекомендуемая последовательность

Маршрут процесса для оценки

Конечная последовательность зависит от загрузки почвы, материала, качества полоскания и режима сушки.

  1. Шаг 1Выберите совместимый химический состав и частоту.
  2. Шаг 2Ультразвуковая промывка для удаления флюса и канифоли.
  3. Шаг 3Промыть совместимым носителем
  4. Шаг 4Тщательно высушите, в том числе под компонентами.
  5. ПроверитьПроверьте остаток и ионную чистоту

Рекомендуемое оборудование

Системы для сравнения

Окончательная спецификация следует за тестированием процесса и анализом производства.

Цифровой настольный ультразвуковой очиститель для лабораторной и мелкосерийной прецизионной очистки

Настольные чистящие средства

Цифровой настольный ультразвуковой очиститель для лабораторной и мелкосерийной прецизионной очистки

Профессиональная настольная серия объемом 2–45 л с цифровым контролем времени, температуры и мощности для использования в лабораториях, мастерских и мелкосерийном производстве.

Посмотреть конфигурацию

Контроль процесса

Контролируйте переменные, которые меняют результат очистки

Прежде чем исправлять настройки оборудования, проверьте деталь, почву, загрузку и окончательную обработку.

Контроль 01

Материал и геометрия

Запишите поверхности, полости и элементы, в которых может задерживаться воздух или жидкость.

Контроль 02

Состояние почвы

Тестируйте самое сильное репрезентативное загрязнение, а не идеальный образец.

Контроль 03

Загрузка корзины

Поддерживайте акустический доступ и расстояние между деталями в соответствии с производственными процессами.

Контроль 04

Промывка и сушка

Соответствуйте последующему обращению с остатками и рисками коррозии.

Выбор системы

Сопоставьте маршрут очистки с производственным потоком

Подсчет стадий и автоматизация соответствуют проверенному процессу и требуемому результату.

Пакетный

Однотанковый маршрут

Сравните это с целенаправленной стиркой, при которой полоскание и сушка выполняются отдельно.

Многоступенчатый

Вымойте, ополосните и высушите

Добавляйте контролируемые этапы, когда важен перенос и окончательное состояние.

Автоматический

Повторяемая передача

Оцените автоматизацию, когда этого требуют результаты, обработка или контроль рецептов.

Принятие

Определите, как будет проверяться очищенная деталь.

Используйте один и тот же практический метод проверки для пробных образцов и производственных деталей.

  • Согласовать пределы поверхности или остатков
  • Проверьте скрытые и сложные функции
  • Запишите условия полоскания, сушки и обращения.
  • Сравните результаты перед следующей операцией

Репрезентативный суд

Подтвердите процесс реальными деталями и нагрузками

Данные испытаний должны охватывать нормальное производство и наиболее трудные ожидаемые состояния.

  1. ОписатьДеталь, материал и загрязнение.
  2. ЗагрузитьИспользуйте реалистичное расстояние и ориентацию.
  3. ТестЗаписывайте химию, время и температуру.
  4. ПроверитьПроверьте согласованным методом.

Вопросы по применению

Планирование исследования по очистке

Связанные приложения

Исследуйте соседние заготовки

Прецизионные полупроводниковые компоненты перед очисткой

Промышленное применение

Ультразвуковая очистка полупроводниковых деталей и приспособлений

Бережная, контролируемая очистка полупроводниковых деталей, держателей и инструментов, где мелкие частицы и целостность поверхности имеют решающее значение.

Посмотреть подход к уборке