الټراسونک پاکول د کنټرول شوي انرژي او بشپړ وچولو سره د بورډونو څخه فلکس او ایونیک پاتې شونه لرې کوي.

01

فلکس او rosin

سولډر شوي تختې کولی شي د راسین او ایونیک پاتې شونو لیږدوي چې اعتبار او کوټ اغیزه کوي. کنټرول شوي cavitation د اجزاو لاندې ته رسیږي ترڅو د دوی لرې کړي.

د فلوکس کیمیا د فلکس ډول لپاره غوره شوی.

  • د روزن جریان
  • ionic پاتې شونو
  • ذرات او د تیلو سمبالول
02

د انرژي کنټرول

فریکونسی، بریښنا او افشا کول د حساس اجزاو ساتلو لپاره کنټرول کیږي، او مطابقت لومړی د اصلي بورډ سره تایید شوی.

ځینې ​​​​حساس مجلسونه د الټراساؤنډ لپاره مناسب ندي.

03

اوبه او محلول

د بریښنایی توکو لپاره ډیجیټل بینچټاپ کلینر
د بنچ ټاپ حمامونه د کوچني بسته PCB پاکولو ملاتړ کوي.

د اوبو پر بنسټ ډی فلکس عام دی، پداسې حال کې چې محلول یا ویکیوم سیسټمونه کارول کیږي چیرې چې اوبه مناسب نه وي یا وچول ستونزمن وي.

د اورښت وړ محلول ارزانه تجهیزاتو ته اړتیا لري.

04

وچول او پوښل

بشپړ وچول، په شمول د لاندې اجزاوو په شمول، د ساختماني پوښ کولو دمخه اړین دي. پاتې شنه یا ionic پایله د دورې وروسته چک کیږي.

پروسه د تکرار لپاره مستند شوې ده.

چټک ځوابونه

په مکرر ډول پوښتل شوي پوښتنې