प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) साफसफाईमुळे नियंत्रित उर्जा आणि संपूर्ण कोरडेपणा असलेल्या बोर्डमधून फ्लक्स आणि आयनिक अवशेष काढून टाकले जातात.

01

फ्लक्स आणि रोसिन

सोल्डर्ड बोर्डमध्ये रोझिन आणि आयनिक अवशेष असतात जे विश्वासार्हता आणि कोटिंगवर परिणाम करतात. त्यांना काढून टाकण्यासाठी नियंत्रित पोकळ्या निर्माण होणे घटकांच्या खाली पोहोचते.

फ्लक्स प्रकारासाठी डी-फ्लक्स रसायनशास्त्र निवडले आहे.

  • रोझिन फ्लक्स
  • आयनिक अवशेष
  • कण आणि हाताळणी तेल
02

ऊर्जा नियंत्रित करणे

संवेदनशील घटकांचे संरक्षण करण्यासाठी वारंवारता, शक्ती आणि एक्सपोजर नियंत्रित केले जातात आणि प्रथम वास्तविक बोर्डसह अनुकूलतेची पुष्टी केली जाते.

काही संवेदनशील असेंब्ली अल्ट्रासाऊंडसाठी योग्य नाहीत.

03

पाणी किंवा विलायक

इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी डिजिटल बेंचटॉप क्लिनर
बेंचटॉप बाथ लहान-बॅच पीसीबी साफसफाईला समर्थन देतात.

पाणी-आधारित डी-फ्लक्स सामान्य आहे, तर सॉल्व्हेंट किंवा व्हॅक्यूम सिस्टम वापरल्या जातात जेथे पाणी अयोग्य आहे किंवा कोरडे करणे कठीण आहे.

ज्वलनशील सॉल्व्हेंट्सना रेटेड उपकरणे आवश्यक असतात.

04

कोरडे आणि लेप

कॉन्फॉर्मल कोटिंगच्या आधी, अंतर्गत घटकांसह संपूर्ण कोरडे करणे आवश्यक आहे. अवशेष किंवा आयनिक परिणाम सायकल नंतर तपासले जाते.

प्रक्रिया पुनरावृत्तीसाठी दस्तऐवजीकरण केलेली आहे.

द्रुत उत्तरे

वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न