बेंचटॉप क्लीनर
प्रयोगशाळा आणि स्मॉल-बॅच प्रिसिजन क्लीनिंगसाठी डिजिटल बेंचटॉप अल्ट्रासोनिक क्लीनर
प्रयोगशाळा, कार्यशाळा आणि लहान-बॅच वापरासाठी डिजिटल वेळ, तापमान आणि उर्जा नियंत्रणासह 2-45 L व्यावसायिक बेंचटॉप श्रेणी.
कॉन्फिगरेशन पहा LENJEX औद्योगिक स्वच्छता
इलेक्ट्रॉनिक्स आणि पीसीबी अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग
प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) स्वच्छता नियंत्रित वारंवारता आणि सुसंगत रसायनशास्त्रासह, मुद्रित सर्किट बोर्ड आणि इलेक्ट्रॉनिक असेंब्लीमधून फ्लक्स, रोसिन आणि आयनिक अवशेष काढून टाकते.
प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी)
इलेक्ट्रॉनिक्स आणि PCB साठी प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) स्वच्छता
सोल्डरिंग केल्यानंतर, सर्किट बोर्ड फ्लक्स, रोझिन, आयनिक अवशेष आणि कण ठेवू शकतात जे विश्वासार्हता आणि कॉन्फॉर्मल कोटिंगवर परिणाम करतात. प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) स्वच्छता हे अवशेष सातत्याने काढून टाकण्यासाठी घटकांच्या अंतर्गत आणि लीड्स दरम्यान पोहोचते.
कारण इलेक्ट्रॉनिक्स संवेदनशील असू शकतात, वारंवारता आणि ऊर्जा एका सुसंगततेसह नियंत्रित केली जाते डी-फ्लक्स साफ करणारे उपाय. द डिजिटल बेंचटॉप क्लिनर, प्रयोगशाळा क्लिनर आणि, जलीय नसलेल्या कामासाठी, व्हॅक्यूम सॉल्व्हेंट क्लिनर सामान्यपणे पुनरावलोकन केले जातात. पहा फ्लक्स आणि रोसिन काढणे उपाय
उत्पादन साफ करण्यापूर्वी विशिष्ट बोर्ड, घटक आणि कोणत्याही संवेदनशील भागांशी सुसंगततेची पुष्टी करणे आवश्यक आहे.
- घटकांखालील फ्लक्स आणि रोसिन काढून टाकते
- विश्वासार्हतेवर परिणाम करणारे आयनिक अवशेष साफ करते
- कॉन्फॉर्मल कोटिंगसाठी स्वच्छ पृष्ठभाग तयार करते
- दाट शिसे आणि अरुंद अंतरापर्यंत पोहोचते
- लहान-बॅच उत्पादनासाठी पुनरावृत्ती करण्यायोग्य चक्र
ठराविक workpieces
या अनुप्रयोगातील भाग
- मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी)
- सोल्डर्ड इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली
- कनेक्टर आणि संपर्क घटक
- एसएमटी आणि थ्रू-होल बोर्ड
- मेटल इलेक्ट्रॉनिक हाउसिंग आणि शिल्डिंग
- सिरेमिक आणि लहान इलेक्ट्रॉनिक भाग
घाण
मूल्यांकन करण्यासाठी माती
- फ्लक्स आणि रोझिन अवशेष
- आयनिक आणि प्रवाहकीय दूषितता
- सोल्डरिंग कण आणि मोडतोड
- बोटांचे ठसे आणि हाताळणी तेल
- धूळ आणि कण
स्वच्छतेचे लक्ष्य
उपकरणे निवडण्यापूर्वी स्वच्छ परिभाषित करा
स्वीकृती दृश्यमान अवशेष, आयनिक स्वच्छता किंवा पृष्ठभाग-तपासणी परिणामांवर आधारित आहे, उत्पादन आणि कोटिंग आवश्यकतांवर अवलंबून आहे.
घटकांखाली अडकलेला ओलावा टाळण्यासाठी कोरडे पूर्ण करणे आवश्यक आहे.
शिफारस केलेला क्रम
मूल्यांकनासाठी प्रक्रिया मार्ग
अंतिम क्रम माती लोड करणे, सामग्री, स्वच्छ धुवा गुणवत्ता आणि कोरडे वर्तन यावर अवलंबून असते.
- पायरी 1सुसंगत रसायनशास्त्र आणि वारंवारता निवडा
- पायरी 2फ्लक्स आणि रोसिन काढून टाकण्यासाठी प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) वॉश
- पायरी 3सुसंगत माध्यमाने स्वच्छ धुवा
- पायरी 4अंतर्गत घटकांसह, पूर्णपणे कोरडे करा
- सत्यापित कराअवशेष आणि आयनिक स्वच्छता तपासा
शिफारस केलेले उपकरणे
तुलना करण्यासाठी सिस्टम
अंतिम तपशील प्रक्रिया चाचणी आणि उत्पादन विश्लेषण खालील.
बेंचटॉप आणि प्रयोगशाळा अल्ट्रासोनिक क्लीनर
देगास आणि स्वीपसह प्रयोगशाळा अल्ट्रासोनिक क्लीनर
देगास, स्वीप आणि अचूक नियंत्रणासह वैज्ञानिक प्रयोगशाळेतील अल्ट्रासोनिक बाथ
कॉन्फिगरेशन पहा
औद्योगिक सिंगल-टँक आणि विशेष क्लीनर
व्हॅक्यूम सॉल्व्हेंट अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग मशीन
हायड्रोकार्बन किंवा सुधारित-अल्कोहोल सॉल्व्हेंटसह सीलबंद व्हॅक्यूम अल्ट्रासोनिक साफ करणे आणि कोरडे करणे
कॉन्फिगरेशन पहाप्रक्रिया नियंत्रणे
व्हेरिएबल्स नियंत्रित करा जे साफसफाईचे परिणाम बदलतात
उपकरणे सेटिंग्ज निश्चित करण्यापूर्वी भाग, माती, लोडिंग आणि अंतिम हाताळणीची पुष्टी करा.
नियंत्रण 01
साहित्य आणि भूमिती
पृष्ठभाग, पोकळी आणि वैशिष्ट्ये नोंदवा जी हवा किंवा द्रव अडकवू शकतात.
नियंत्रण 02
मातीची स्थिती
सर्वात जास्त प्रतिनिधी दूषिततेची चाचणी करा, आदर्श नमुना नाही.
नियंत्रण 03
बास्केट लोडिंग
उत्पादनाशी सुसंगत ध्वनिक प्रवेश आणि भाग अंतर ठेवा.
नियंत्रण 04
स्वच्छ धुवा आणि कोरडे करा
अवशेष आणि गंज जोखमींशी डाउनस्ट्रीम हाताळणी जुळवा.
सिस्टम निवड
उत्पादन प्रवाहासाठी साफसफाईचा मार्ग जुळवा
स्टेज गणना आणि ऑटोमेशन प्रमाणित प्रक्रिया आणि आवश्यक आउटपुटचे अनुसरण करतात.
बॅच
सिंगल-टँक मार्ग
फोकस वॉशिंगची तुलना करा जिथे स्वच्छ धुणे आणि कोरडे करणे स्वतंत्रपणे व्यवस्थापित केले जाते.
मल्टी-स्टेज
धुवा, स्वच्छ धुवा आणि कोरडा करा
कॅरीओव्हर आणि अंतिम स्थिती महत्त्वाची असताना नियंत्रित टप्पे जोडा.
स्वयंचलित
पुनरावृत्ती करण्यायोग्य हस्तांतरण
आउटपुट, हाताळणी किंवा रेसिपी कंट्रोल आवश्यक असताना ऑटोमेशनचे मूल्यांकन करा.
स्वीकृती
साफ केलेला भाग कसा तपासला जाईल ते परिभाषित करा
चाचणी नमुने आणि उत्पादन भागांसाठी समान व्यावहारिक तपासणी पद्धत वापरा.
- पृष्ठभाग किंवा अवशेष मर्यादा सहमत
- लपलेली आणि कठीण वैशिष्ट्ये तपासा
- स्वच्छ धुणे, कोरडे करणे आणि हाताळणीची परिस्थिती रेकॉर्ड करा
- पुढील ऑपरेशनपूर्वी परिणामांची तुलना करा
प्रतिनिधी चाचणी
वास्तविक भाग आणि भारांसह प्रक्रियेची पुष्टी करा
चाचणी पुराव्यामध्ये सामान्य उत्पादन आणि सर्वात कठीण अपेक्षित स्थिती समाविष्ट असावी.
- वर्णन कराभाग, साहित्य आणि दूषितता.
- लोडवास्तववादी अंतर आणि अभिमुखता वापरा.
- चाचणीरसायनशास्त्र, वेळ आणि तापमान रेकॉर्ड करा.
- सत्यापित करामान्य पद्धतीने तपासणी करा.
अर्ज प्रश्न
स्वच्छता अभ्यासाचे नियोजन
सामान्य उत्पादन भाग आणि सर्वात कठीण अपेक्षित भूमिती किंवा दूषितता समाविष्ट करा जेणेकरून प्रक्रिया सोप्या नमुन्यावर आधारित नाही.
भाग परिमाणे, साहित्य, माती, स्वच्छता लक्ष्य, प्रति लोड भाग, आवश्यक उत्पादन आणि उपलब्ध उपयुक्तता प्रदान करा.
वारंवारता, ऊर्जा आणि रसायनशास्त्र नियंत्रित नसल्यास ते संवेदनशील घटकांवर परिणाम करू शकते. LENJEX उत्पादन साफसफाईपूर्वी वास्तविक बोर्ड आणि घटक सेटसह सुसंगततेची पुष्टी करते.
दोन्ही वापरले जातात: पाणी-आधारित डी-फ्लक्स रसायनशास्त्र सामान्य आहे, तर सॉल्व्हेंट किंवा व्हॅक्यूम सॉल्व्हेंट सिस्टम निवडल्या जातात जेथे पाणी अयोग्य आहे किंवा कोरडे करणे कठीण आहे.
होय. ओलावा-संबंधित दोष टाळण्यासाठी आणि कॉन्फॉर्मल कोटिंगसाठी बोर्ड तयार करण्यासाठी, अंतर्गत घटकांसह संपूर्ण कोरडे करणे आवश्यक आहे.
संबंधित अनुप्रयोग
समीप वर्कपीस एक्सप्लोर करा
औद्योगिक अनुप्रयोग
सेमीकंडक्टर पार्ट्स आणि फिक्स्चर अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग
सेमीकंडक्टर भाग, वाहक आणि टूलींगची सौम्य, नियंत्रित साफसफाई, जेथे सूक्ष्म कण आणि पृष्ठभागाची अखंडता महत्त्वपूर्ण आहे.
साफसफाईचा दृष्टीकोन पहा
औद्योगिक अनुप्रयोग
अचूक घटक साफ करणे
कणांचा आकार, पृष्ठभागाची संवेदनशीलता, स्वच्छ धुण्याची गुणवत्ता, आंघोळीची स्थिती आणि धुल्यानंतर हाताळणी याद्वारे अचूक स्वच्छता नियंत्रित केली जाते.
साफसफाईचा दृष्टीकोन पहा
औद्योगिक अनुप्रयोग
ऑप्टिक्स आणि लेन्स अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग
सौम्य अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग लेपित पृष्ठभागावर स्क्रॅच न करता ऑप्टिकल घटकांमधून पॉलिशिंग कंपाऊंड, कण आणि फिंगरप्रिंट्स काढून टाकते.
साफसफाईचा दृष्टीकोन पहा