अचूक ऑप्टिकल घटक साफ केले जात आहेत

LENJEX औद्योगिक स्वच्छता

ऑप्टिक्स आणि लेन्स अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग

सौम्य अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग लेपित पृष्ठभागावर स्क्रॅच न करता ऑप्टिकल घटकांमधून पॉलिशिंग कंपाऊंड, कण आणि फिंगरप्रिंट्स काढून टाकते.

प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी)

ऑप्टिक्स आणि लेन्ससाठी अल्ट्रासोनिक साफसफाई

ग्राइंडिंग, पॉलिशिंग आणि हाताळणीनंतर ऑप्टिकल घटक पॉलिशिंग कंपाऊंड, सूक्ष्म कण, पिच आणि फिंगरप्रिंट्स घेऊन जातात. सौम्य, उच्च-फ्रिक्वेंसी अल्ट्रासोनिक साफसफाई वक्र पृष्ठभाग आणि कडांवर मॅन्युअल वाइपिंगच्या संपर्काशिवाय पोहोचते, ज्यामुळे नाजूक कोटिंग्ज स्क्रॅच होऊ शकतात.

A ड्युअल-फ्रिक्वेंसी क्लिनर किंवा प्रयोगशाळा क्लिनर स्वीप आणि डेगासह सामान्यतः तटस्थ किंवा सुसंगत रसायनशास्त्रासह वापरले जाते. कामाशी संबंधित आहे क्लीनरूमची अचूक स्वच्छता आणि सेमीकंडक्टर भागांची स्वच्छता.

उत्पादनापूर्वी कोटिंगची सुसंगतता आणि वारंवारता प्रतिनिधी घटकांसह प्रमाणित करणे आवश्यक आहे.

ऑप्टिकल क्लिनिंग ॲक्सेसरीज आणि बास्केट
  • पॉलिशिंग कंपाऊंड आणि बारीक कण काढून टाकते
  • लेपित पृष्ठभागांसाठी सौम्य, गैर-संपर्क स्वच्छता
  • उच्च फ्रिक्वेन्सी नाजूक ऑप्टिक्सचे संरक्षण करतात
  • अगदी पोकळ्या निर्माण करण्यासाठी स्वीप आणि देगास
  • अचूक उत्पादनासाठी पुनरावृत्ती करण्यायोग्य साफसफाई

ठराविक workpieces

या अनुप्रयोगातील भाग

  • लेन्स आणि प्रिझम
  • ऑप्टिकल खिडक्या आणि आरसे
  • फिल्टर आणि लेपित घटक
  • कॅमेरा आणि इन्स्ट्रुमेंट ऑप्टिक्स
  • लेन्स असेंब्ली आणि माउंट्स
  • लहान काचेचे ऑप्टिकल भाग

घाण

मूल्यांकन करण्यासाठी माती

  • पॉलिशिंग आणि लॅपिंग कंपाऊंड
  • पिच आणि मेण अवशेष
  • बारीक कण आणि धूळ
  • बोटांचे ठसे आणि हाताळणी तेल
  • स्वच्छता आणि लेप अवशेष
ऑप्टिक्ससाठी लहान बेंचटॉप क्लिनर

स्वच्छतेचे लक्ष्य

उपकरणे निवडण्यापूर्वी स्वच्छ परिभाषित करा

स्वीकृती कण, धुके, स्मीअर आणि कोटिंग अखंडतेसाठी दृश्य किंवा वाढीव तपासणीवर आधारित आहे.

कोरडे स्ट्रीक-मुक्त आणि लेपित पृष्ठभागांसाठी योग्य असणे आवश्यक आहे.

शिफारस केलेला क्रम

मूल्यांकनासाठी प्रक्रिया मार्ग

अंतिम क्रम माती लोड करणे, सामग्री, स्वच्छ धुवा गुणवत्ता आणि कोरडे वर्तन यावर अवलंबून असते.

  1. पायरी 1कोटिंगची सुसंगतता आणि वारंवारता सत्यापित करा
  2. पायरी 2पॉलिश आणि कण काढून टाकण्यासाठी सौम्य अल्ट्रासोनिक वॉश
  3. पायरी 3काळजीपूर्वक स्वच्छ धुवा पायऱ्या
  4. पायरी 4स्ट्रीक-फ्री कोरडे आणि नियंत्रित हाताळणी
  5. सत्यापित कराधुके, कण आणि कोटिंग स्थितीची तपासणी करा

शिफारस केलेले उपकरणे

तुलना करण्यासाठी सिस्टम

अंतिम तपशील प्रक्रिया चाचणी आणि उत्पादन विश्लेषण खालील.

ड्युअल-फ्रिक्वेंसी / मल्टी-फ्रिक्वेंसी बेंचटॉप अल्ट्रासोनिक क्लीनर

बेंचटॉप क्लीनर

ड्युअल-फ्रिक्वेंसी / मल्टी-फ्रिक्वेंसी बेंचटॉप अल्ट्रासोनिक क्लीनर

एका बाथमध्ये खडबडीत आणि बारीक साफसफाईसाठी दोन निवडण्यायोग्य, पूर्ण-पॉवर अल्ट्रासोनिक फ्रिक्वेन्सी मोडसह 6.5-45 L बेंचटॉप श्रेणी.

कॉन्फिगरेशन पहा
प्रयोगशाळा अल्ट्रासोनिक क्लिनर

बेंचटॉप आणि प्रयोगशाळा अल्ट्रासोनिक क्लीनर

देगास आणि स्वीपसह प्रयोगशाळा अल्ट्रासोनिक क्लीनर

देगास, स्वीप आणि अचूक नियंत्रणासह वैज्ञानिक प्रयोगशाळेतील अल्ट्रासोनिक बाथ

कॉन्फिगरेशन पहा

प्रक्रिया नियंत्रणे

व्हेरिएबल्स नियंत्रित करा जे साफसफाईचे परिणाम बदलतात

उपकरणे सेटिंग्ज निश्चित करण्यापूर्वी भाग, माती, लोडिंग आणि अंतिम हाताळणीची पुष्टी करा.

नियंत्रण 01

साहित्य आणि भूमिती

पृष्ठभाग, पोकळी आणि वैशिष्ट्ये नोंदवा जी हवा किंवा द्रव अडकवू शकतात.

नियंत्रण 02

मातीची स्थिती

सर्वात जास्त प्रतिनिधी दूषिततेची चाचणी करा, आदर्श नमुना नाही.

नियंत्रण 03

बास्केट लोडिंग

उत्पादनाशी सुसंगत ध्वनिक प्रवेश आणि भाग अंतर ठेवा.

नियंत्रण 04

स्वच्छ धुवा आणि कोरडे करा

अवशेष आणि गंज जोखमींशी डाउनस्ट्रीम हाताळणी जुळवा.

सिस्टम निवड

उत्पादन प्रवाहासाठी साफसफाईचा मार्ग जुळवा

स्टेज गणना आणि ऑटोमेशन प्रमाणित प्रक्रिया आणि आवश्यक आउटपुटचे अनुसरण करतात.

बॅच

सिंगल-टँक मार्ग

फोकस वॉशिंगची तुलना करा जिथे स्वच्छ धुणे आणि कोरडे करणे स्वतंत्रपणे व्यवस्थापित केले जाते.

मल्टी-स्टेज

धुवा, स्वच्छ धुवा आणि कोरडा करा

कॅरीओव्हर आणि अंतिम स्थिती महत्त्वाची असताना नियंत्रित टप्पे जोडा.

स्वयंचलित

पुनरावृत्ती करण्यायोग्य हस्तांतरण

आउटपुट, हाताळणी किंवा रेसिपी कंट्रोल आवश्यक असताना ऑटोमेशनचे मूल्यांकन करा.

स्वीकृती

साफ केलेला भाग कसा तपासला जाईल ते परिभाषित करा

चाचणी नमुने आणि उत्पादन भागांसाठी समान व्यावहारिक तपासणी पद्धत वापरा.

  • पृष्ठभाग किंवा अवशेष मर्यादा सहमत
  • लपलेली आणि कठीण वैशिष्ट्ये तपासा
  • स्वच्छ धुणे, कोरडे करणे आणि हाताळणीची परिस्थिती रेकॉर्ड करा
  • पुढील ऑपरेशनपूर्वी परिणामांची तुलना करा

प्रतिनिधी चाचणी

वास्तविक भाग आणि भारांसह प्रक्रियेची पुष्टी करा

चाचणी पुराव्यामध्ये सामान्य उत्पादन आणि सर्वात कठीण अपेक्षित स्थिती समाविष्ट असावी.

  1. वर्णन कराभाग, साहित्य आणि दूषितता.
  2. लोडवास्तववादी अंतर आणि अभिमुखता वापरा.
  3. चाचणीरसायनशास्त्र, वेळ आणि तापमान रेकॉर्ड करा.
  4. सत्यापित करामान्य पद्धतीने तपासणी करा.

अर्ज प्रश्न

स्वच्छता अभ्यासाचे नियोजन

संबंधित अनुप्रयोग

समीप वर्कपीस एक्सप्लोर करा

साफसफाईपूर्वी परिशुद्धता अर्धसंवाहक घटक

औद्योगिक अनुप्रयोग

सेमीकंडक्टर पार्ट्स आणि फिक्स्चर अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग

सेमीकंडक्टर भाग, वाहक आणि टूलींगची सौम्य, नियंत्रित साफसफाई, जेथे सूक्ष्म कण आणि पृष्ठभागाची अखंडता महत्त्वपूर्ण आहे.

साफसफाईचा दृष्टीकोन पहा
अचूक घटक साफ करणे

औद्योगिक अनुप्रयोग

अचूक घटक साफ करणे

कणांचा आकार, पृष्ठभागाची संवेदनशीलता, स्वच्छ धुण्याची गुणवत्ता, आंघोळीची स्थिती आणि धुल्यानंतर हाताळणी याद्वारे अचूक स्वच्छता नियंत्रित केली जाते.

साफसफाईचा दृष्टीकोन पहा