बेंचटॉप आणि प्रयोगशाळा अल्ट्रासोनिक क्लीनर
देगास आणि स्वीपसह प्रयोगशाळा अल्ट्रासोनिक क्लीनर
देगास, स्वीप आणि अचूक नियंत्रणासह वैज्ञानिक प्रयोगशाळेतील अल्ट्रासोनिक बाथ
कॉन्फिगरेशन पहा
LENJEX औद्योगिक स्वच्छता
सेमीकंडक्टर पार्ट्स आणि फिक्स्चर अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग
सेमीकंडक्टर भाग, वाहक आणि टूलींगची सौम्य, नियंत्रित साफसफाई, जेथे सूक्ष्म कण आणि पृष्ठभागाची अखंडता महत्त्वपूर्ण आहे.
प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी)
सेमीकंडक्टर घटकांसाठी प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) स्वच्छता
सेमीकंडक्टर उत्पादन आणि त्याच्या टूलिंगसाठी पृष्ठभागांचे संरक्षण करण्यासाठी अतिशय सूक्ष्म कण नियंत्रण आणि सौम्य ऊर्जा आवश्यक आहे. उच्च-वारंवारता, नियंत्रित प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) साफसफाईमुळे वाहक, फिक्स्चर आणि सुसंगत भागांमधील सूक्ष्म कण आणि अवशेष कमी-फ्रिक्वेंसी आंघोळीच्या मजबूत इम्प्लोशनशिवाय काढून टाकले जातात.
द प्रयोगशाळा प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) क्लिनर, degas आणि स्वीप सह, आणि मल्टी-फ्रिक्वेंसी क्लिनर या कामांसाठी वापरले जातात; वारंवारता आणि रसायनशास्त्र काळजीपूर्वक पुनरावलोकन केले जाते. कामाशी संबंधित आहे क्लीनरूमची अचूक स्वच्छता आणि अचूक स्वच्छता नियंत्रण.
उपकरणे निर्दिष्ट करण्यापूर्वी सुसंगतता, कण मर्यादा आणि नियंत्रित वातावरणात हाताळणीची पुष्टी केली जाते.
- नियंत्रित उर्जेसह सूक्ष्म कण काढणे
- सौम्य फ्रिक्वेन्सी जे पृष्ठभागांचे संरक्षण करतात
- सम, सुसंगत पोकळ्या निर्माण करण्यासाठी स्वीप आणि डेगास
- वाहक, फिक्स्चर आणि सुसंगत भागांसाठी योग्य
- नियंत्रित उत्पादनासाठी पुनरावृत्ती करण्यायोग्य चक्र
ठराविक workpieces
या अनुप्रयोगातील भाग
- वेफर वाहक आणि कॅसेट
- प्रक्रिया फिक्स्चर आणि टूलिंग
- अचूक मशीन केलेले भाग
- सिरेमिक आणि क्वार्ट्ज घटक
- मेटल शील्ड आणि ट्रे
- सुसंगत लहान असेंब्ली
घाण
मूल्यांकन करण्यासाठी माती
- बारीक कण आणि धूळ
- प्रक्रिया अवशेष
- बोटांचे ठसे आणि दूषितता हाताळणे
- पॉलिशिंग आणि लॅपिंग अवशेष
- तेले आणि सेंद्रिय चित्रपट
स्वच्छतेचे लक्ष्य
उपकरणे निवडण्यापूर्वी स्वच्छ परिभाषित करा
स्वीकृती कणांच्या संख्येवर आणि नियंत्रित वातावरणासाठी योग्य असलेल्या पृष्ठभागाच्या तपासणीवर आधारित आहे.
साफसफाईनंतर पुनर्संक्रमण टाळण्यासाठी हाताळणी, स्वच्छ धुणे आणि कोरडे करणे व्यवस्थापित केले जाते.
शिफारस केलेला क्रम
मूल्यांकनासाठी प्रक्रिया मार्ग
अंतिम क्रम माती लोड करणे, सामग्री, स्वच्छ धुवा गुणवत्ता आणि कोरडे वर्तन यावर अवलंबून असते.
- पायरी 1देगास ताजे द्रव आणि उच्च वारंवारता निवडा
- पायरी 2सूक्ष्म कण उचलण्यासाठी सौम्य अल्ट्रासोनिक वॉश
- पायरी 3नियंत्रित स्वच्छ धुण्याचे टप्पे
- पायरी 4वाळवा आणि नियंत्रित वातावरणात हाताळा
- सत्यापित कराकणांची संख्या आणि पृष्ठभागाची स्थिती तपासा
शिफारस केलेले उपकरणे
तुलना करण्यासाठी सिस्टम
अंतिम तपशील प्रक्रिया चाचणी आणि उत्पादन विश्लेषण खालील.
बेंचटॉप क्लीनर
ड्युअल-फ्रिक्वेंसी / मल्टी-फ्रिक्वेंसी बेंचटॉप अल्ट्रासोनिक क्लीनर
एका बाथमध्ये खडबडीत आणि बारीक साफसफाईसाठी दोन निवडण्यायोग्य, पूर्ण-पॉवर अल्ट्रासोनिक फ्रिक्वेन्सी मोडसह 6.5-45 L बेंचटॉप श्रेणी.
कॉन्फिगरेशन पहा
मल्टी-टँक आणि स्वयंचलित क्लीनिंग सिस्टम
क्लीन-रिन्स-ड्राय मल्टी-स्टेज अल्ट्रासोनिक सिस्टम
कॉम्पॅक्ट मल्टी-स्टेज अल्ट्रासोनिक वॉश, स्वच्छ धुवा आणि कोरडे सिस्टम
कॉन्फिगरेशन पहाप्रक्रिया नियंत्रणे
व्हेरिएबल्स नियंत्रित करा जे साफसफाईचे परिणाम बदलतात
उपकरणे सेटिंग्ज निश्चित करण्यापूर्वी भाग, माती, लोडिंग आणि अंतिम हाताळणीची पुष्टी करा.
नियंत्रण 01
साहित्य आणि भूमिती
पृष्ठभाग, पोकळी आणि वैशिष्ट्ये नोंदवा जी हवा किंवा द्रव अडकवू शकतात.
नियंत्रण 02
मातीची स्थिती
सर्वात जास्त प्रतिनिधी दूषिततेची चाचणी करा, आदर्श नमुना नाही.
नियंत्रण 03
बास्केट लोडिंग
उत्पादनाशी सुसंगत ध्वनिक प्रवेश आणि भाग अंतर ठेवा.
नियंत्रण 04
स्वच्छ धुवा आणि कोरडे करा
अवशेष आणि गंज जोखमींशी डाउनस्ट्रीम हाताळणी जुळवा.
सिस्टम निवड
उत्पादन प्रवाहासाठी साफसफाईचा मार्ग जुळवा
स्टेज गणना आणि ऑटोमेशन प्रमाणित प्रक्रिया आणि आवश्यक आउटपुटचे अनुसरण करतात.
बॅच
सिंगल-टँक मार्ग
फोकस वॉशिंगची तुलना करा जिथे स्वच्छ धुणे आणि कोरडे करणे स्वतंत्रपणे व्यवस्थापित केले जाते.
मल्टी-स्टेज
धुवा, स्वच्छ धुवा आणि कोरडा करा
कॅरीओव्हर आणि अंतिम स्थिती महत्त्वाची असताना नियंत्रित टप्पे जोडा.
स्वयंचलित
पुनरावृत्ती करण्यायोग्य हस्तांतरण
आउटपुट, हाताळणी किंवा रेसिपी कंट्रोल आवश्यक असताना ऑटोमेशनचे मूल्यांकन करा.
स्वीकृती
साफ केलेला भाग कसा तपासला जाईल ते परिभाषित करा
चाचणी नमुने आणि उत्पादन भागांसाठी समान व्यावहारिक तपासणी पद्धत वापरा.
- पृष्ठभाग किंवा अवशेष मर्यादा सहमत
- लपलेली आणि कठीण वैशिष्ट्ये तपासा
- स्वच्छ धुणे, कोरडे करणे आणि हाताळणीची परिस्थिती रेकॉर्ड करा
- पुढील ऑपरेशनपूर्वी परिणामांची तुलना करा
प्रतिनिधी चाचणी
वास्तविक भाग आणि भारांसह प्रक्रियेची पुष्टी करा
चाचणी पुराव्यामध्ये सामान्य उत्पादन आणि सर्वात कठीण अपेक्षित स्थिती समाविष्ट असावी.
- वर्णन कराभाग, साहित्य आणि दूषितता.
- लोडवास्तववादी अंतर आणि अभिमुखता वापरा.
- चाचणीरसायनशास्त्र, वेळ आणि तापमान रेकॉर्ड करा.
- सत्यापित करामान्य पद्धतीने तपासणी करा.
अर्ज प्रश्न
स्वच्छता अभ्यासाचे नियोजन
सामान्य उत्पादन भाग आणि सर्वात कठीण अपेक्षित भूमिती किंवा दूषितता समाविष्ट करा जेणेकरून प्रक्रिया सोप्या नमुन्यावर आधारित नाही.
भाग परिमाणे, साहित्य, माती, स्वच्छता लक्ष्य, प्रति लोड भाग, आवश्यक उत्पादन आणि उपलब्ध उपयुक्तता प्रदान करा.
सूक्ष्म कण आणि संवेदनशील पृष्ठभागांसाठी उच्च, सौम्य फ्रिक्वेन्सीला प्राधान्य दिले जाते, तर स्वीप आणि डेगास पोकळ्या निर्माण करण्यास समर्थन देतात; अचूक सेटिंग भागाशी जुळते.
हे उपकरण वाहक, फिक्स्चर, टूलिंग आणि सुसंगत भागांवर निर्देशित केले जाते; डायरेक्ट वेफर क्लीनिंगसाठी उद्देश-विशिष्ट सेमीकंडक्टर प्रक्रिया आवश्यक आहेत ज्या या सामान्य उपकरणाच्या बाहेर आहेत.
नियंत्रित स्वच्छ धुवून, पूर्ण कोरडे करणे आणि नियंत्रित वातावरणात हाताळणे, मान्य तपासणी आणि नमुना हाताळणीसह.
संबंधित अनुप्रयोग
समीप वर्कपीस एक्सप्लोर करा
औद्योगिक अनुप्रयोग
इलेक्ट्रॉनिक्स आणि पीसीबी अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग
प्रचंड कंपनसंख्या असलेल्या (ध्वनिलहरी) स्वच्छता नियंत्रित वारंवारता आणि सुसंगत रसायनशास्त्रासह, मुद्रित सर्किट बोर्ड आणि इलेक्ट्रॉनिक असेंब्लीमधून फ्लक्स, रोसिन आणि आयनिक अवशेष काढून टाकते.
साफसफाईचा दृष्टीकोन पहा
औद्योगिक अनुप्रयोग
ऑप्टिक्स आणि लेन्स अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग
सौम्य अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग लेपित पृष्ठभागावर स्क्रॅच न करता ऑप्टिकल घटकांमधून पॉलिशिंग कंपाऊंड, कण आणि फिंगरप्रिंट्स काढून टाकते.
साफसफाईचा दृष्टीकोन पहा औद्योगिक अनुप्रयोग
अचूक घटक साफ करणे
कणांचा आकार, पृष्ठभागाची संवेदनशीलता, स्वच्छ धुण्याची गुणवत्ता, आंघोळीची स्थिती आणि धुल्यानंतर हाताळणी याद्वारे अचूक स्वच्छता नियंत्रित केली जाते.
साफसफाईचा दृष्टीकोन पहा