अल्ट्रासोनिक सफाई नियंत्रित ऊर्जा और पूर्ण सुखाने के साथ बोर्डों से फ्लक्स और आयनिक अवशेषों को हटा देती है।

01

फ्लक्स और रोसिन

टांका लगाने वाले बोर्ड में रोसिन और आयनिक अवशेष हो सकते हैं जो विश्वसनीयता और कोटिंग को प्रभावित करते हैं। नियंत्रित गुहिकायन उन्हें हटाने के लिए घटकों के नीचे पहुंचता है।

फ्लक्स प्रकार के लिए डी-फ्लक्स रसायन शास्त्र का चयन किया जाता है।

  • रोसिन प्रवाह
  • आयनिक अवशेष
  • कण और हैंडलिंग तेल
02

ऊर्जा पर नियंत्रण

संवेदनशील घटकों की सुरक्षा के लिए आवृत्ति, शक्ति और एक्सपोज़र को नियंत्रित किया जाता है, और पहले वास्तविक बोर्ड के साथ संगतता की पुष्टि की जाती है।

कुछ संवेदनशील असेंबली अल्ट्रासाउंड के लिए उपयुक्त नहीं हैं।

03

पानी या विलायक

इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए डिजिटल बेंचटॉप क्लीनर
बेंचटॉप स्नान छोटे-बैच पीसीबी सफाई का समर्थन करते हैं।

जल-आधारित डी-फ्लक्स आम है, जबकि विलायक या वैक्यूम सिस्टम का उपयोग किया जाता है जहां पानी अनुपयुक्त है या सूखना मुश्किल है।

ज्वलनशील सॉल्वैंट्स के लिए रेटेड उपकरण की आवश्यकता होती है।

04

सुखाना और लेप करना

अनुरूप कोटिंग से पहले घटकों सहित पूर्ण सुखाने की आवश्यकता होती है। चक्र के बाद अवशेष या आयनिक परिणाम की जाँच की जाती है।

प्रक्रिया को दोहराव के लिए प्रलेखित किया गया है।

त्वरित उत्तर

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न