बेंचटॉप क्लीनर
प्रयोगशाला और छोटे-बैच की सटीक सफाई के लिए डिजिटल बेंचटॉप अल्ट्रासोनिक क्लीनर
प्रयोगशाला, कार्यशाला और छोटे-बैच उपयोग के लिए डिजिटल समय, तापमान और बिजली नियंत्रण के साथ 2-45 एल पेशेवर बेंचटॉप रेंज।
कॉन्फ़िगरेशन देखें लेनजेक्स औद्योगिक सफाई
इलेक्ट्रॉनिक्स और पीसीबी अल्ट्रासोनिक सफाई
अल्ट्रासोनिक सफाई नियंत्रित आवृत्ति और संगत रसायन शास्त्र के साथ, मुद्रित सर्किट बोर्डों और इलेक्ट्रॉनिक असेंबली से फ्लक्स, रोसिन और आयनिक अवशेषों को हटा देती है।
अल्ट्रासोनिक क्यों
इलेक्ट्रॉनिक्स और पीसीबी के लिए अल्ट्रासोनिक सफाई
टांका लगाने के बाद, सर्किट बोर्ड फ्लक्स, रोसिन, आयनिक अवशेष और कण ले जा सकते हैं जो विश्वसनीयता और अनुरूप कोटिंग को प्रभावित करते हैं। अल्ट्रासोनिक सफाई इन अवशेषों को लगातार हटाने के लिए घटकों के नीचे और लीड के बीच पहुंचती है।
क्योंकि इलेक्ट्रॉनिक्स संवेदनशील हो सकते हैं, आवृत्ति और ऊर्जा को संगत के साथ नियंत्रित किया जाता है डी-फ्लक्स सफाई समाधान. द डिजिटल बेंचटॉप क्लीनर, प्रयोगशाला क्लीनर और, गैर-जलीय कार्य के लिए, वैक्यूम विलायक क्लीनर आमतौर पर समीक्षा की जाती है। देखें फ्लक्स और रोसिन हटाना समाधान।
उत्पादन सफाई से पहले विशिष्ट बोर्ड, घटकों और किसी भी संवेदनशील हिस्से के साथ संगतता की पुष्टि की जानी चाहिए।
- घटकों के नीचे फ्लक्स और रोसिन को हटाता है
- विश्वसनीयता को प्रभावित करने वाले आयनिक अवशेषों को साफ़ करता है
- अनुरूप कोटिंग के लिए एक साफ सतह तैयार करता है
- सघन लीड और संकीर्ण दूरी तक पहुंचता है
- छोटे-बैच उत्पादन के लिए दोहराए जाने योग्य चक्र
विशिष्ट वर्कपीस
इस एप्लिकेशन में भाग
- मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी)
- सोल्डरेड इलेक्ट्रॉनिक असेंबलियाँ
- कनेक्टर्स और संपर्क घटक
- एसएमटी और थ्रू-होल बोर्ड
- धातु इलेक्ट्रॉनिक आवास और परिरक्षण
- सिरेमिक और छोटे इलेक्ट्रॉनिक हिस्से
संदूषण
मूल्यांकन हेतु मिट्टी
- फ्लक्स और रोसिन अवशेष
- आयनिक और प्रवाहकीय संदूषण
- सोल्डरिंग कण और मलबा
- उंगलियों के निशान और हैंडलिंग तेल
- धूल और कण
स्वच्छता लक्ष्य
उपकरण चुनने से पहले स्वच्छ को परिभाषित करें
स्वीकृति उत्पाद और कोटिंग आवश्यकताओं के आधार पर दृश्य अवशेष, आयनिक सफाई या सतह-निरीक्षण परिणामों पर आधारित होती है।
घटकों के नीचे फंसी नमी से बचने के लिए सुखाना पूरा होना चाहिए।
अनुशंसित अनुक्रम
मूल्यांकन के लिए एक प्रक्रिया मार्ग
अंतिम क्रम मिट्टी की लोडिंग, सामग्री, कुल्ला गुणवत्ता और सुखाने के व्यवहार पर निर्भर करता है।
- चरण 1संगत रसायन शास्त्र और आवृत्ति का चयन करें
- चरण 2फ्लक्स और रोसिन को हटाने के लिए अल्ट्रासोनिक वॉश
- चरण 3संगत मीडिया से धोएं
- चरण 4नीचे के घटकों सहित, अच्छी तरह सुखा लें
- सत्यापित करेंअवशेष और आयनिक सफाई की जाँच करें
अनुशंसित उपकरण
तुलना करने के लिए सिस्टम
अंतिम विनिर्देश प्रक्रिया परीक्षण और उत्पादन विश्लेषण का अनुसरण करता है।
बेंचटॉप और प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक क्लीनर
डेगास और स्वीप के साथ प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक क्लीनर
डेगास, स्वीप और सटीक नियंत्रण के साथ वैज्ञानिक प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक स्नान
कॉन्फ़िगरेशन देखें
औद्योगिक एकल-टैंक और विशेष क्लीनर
वैक्यूम सॉल्वेंट अल्ट्रासोनिक सफाई मशीन
हाइड्रोकार्बन या संशोधित-अल्कोहल विलायक के साथ सीलबंद वैक्यूम अल्ट्रासोनिक सफाई और सुखाने
कॉन्फ़िगरेशन देखेंप्रक्रिया नियंत्रण
उन चरों को नियंत्रित करें जो सफ़ाई परिणाम को बदलते हैं
उपकरण सेटिंग्स को ठीक करने से पहले भाग, मिट्टी, लोडिंग और अंतिम हैंडलिंग की पुष्टि करें।
नियंत्रण 01
सामग्री और ज्यामिति
उन सतहों, गुहाओं और विशेषताओं को रिकॉर्ड करें जो हवा या तरल को फँसा सकती हैं।
नियंत्रण 02
मिट्टी की स्थिति
सबसे भारी प्रतिनिधि संदूषण का परीक्षण करें, किसी आदर्श नमूने का नहीं।
नियंत्रण 03
टोकरी लोड हो रही है
उत्पादन के अनुरूप ध्वनिक पहुंच और भाग रिक्ति रखें।
नियंत्रण 04
धोकर सुखा लें
अवशेषों और संक्षारण जोखिमों के साथ डाउनस्ट्रीम प्रबंधन का मिलान करें।
सिस्टम चयन
सफाई मार्ग का उत्पादन प्रवाह से मिलान करें
चरण गणना और स्वचालन मान्य प्रक्रिया और आवश्यक आउटपुट का पालन करते हैं।
बैच
एकल-टैंक मार्ग
केंद्रित धुलाई की तुलना करें जहां धोने और सुखाने का प्रबंधन अलग-अलग किया जाता है।
बहु मंच
धोएं, धोकर सुखा लें
जब कैरीओवर और अंतिम स्थिति मायने रखती है तो नियंत्रित चरण जोड़ें।
स्वचालित
पुनरावर्तनीय स्थानांतरण
जब आउटपुट, हैंडलिंग या रेसिपी नियंत्रण की आवश्यकता हो तो स्वचालन का मूल्यांकन करें।
स्वीकृति
परिभाषित करें कि साफ किए गए भाग की जाँच कैसे की जाएगी
परीक्षण नमूनों और उत्पादन भागों के लिए समान व्यावहारिक निरीक्षण पद्धति का उपयोग करें।
- सतह या अवशेष सीमा पर सहमति व्यक्त करें
- छिपी हुई और कठिन सुविधाओं की जाँच करें
- कुल्ला करने, सुखाने और संभालने की स्थिति रिकॉर्ड करें
- अगले ऑपरेशन से पहले परिणामों की तुलना करें
प्रतिनिधि परीक्षण
वास्तविक भागों और भार के साथ प्रक्रिया की पुष्टि करें
परीक्षण साक्ष्य में सामान्य उत्पादन और सबसे कठिन अपेक्षित स्थिति शामिल होनी चाहिए।
- वर्णन करेंभाग, सामग्री और संदूषण.
- लोड करेंयथार्थवादी रिक्ति और अभिविन्यास का प्रयोग करें.
- परीक्षणरसायन शास्त्र, समय और तापमान रिकॉर्ड करें।
- सत्यापित करेंसहमत विधि से निरीक्षण करें.
आवेदन प्रश्न
सफाई अध्ययन की योजना बनाना
सामान्य उत्पादन भागों और सबसे कठिन अपेक्षित ज्यामिति या संदूषण को शामिल करें ताकि प्रक्रिया एक आसान नमूने पर आधारित न हो।
भाग के आयाम, सामग्री, मिट्टी, स्वच्छता लक्ष्य, प्रति लोड भाग, आवश्यक आउटपुट और उपलब्ध उपयोगिताएँ प्रदान करें।
यदि आवृत्ति, ऊर्जा और रसायन विज्ञान को नियंत्रित नहीं किया जाता है तो यह संवेदनशील घटकों को प्रभावित कर सकता है। LENJEX उत्पादन सफाई से पहले वास्तविक बोर्ड और घटक सेट के साथ संगतता की पुष्टि करता है।
दोनों का उपयोग किया जाता है: पानी आधारित डी-फ्लक्स रसायन आम है, जबकि विलायक या वैक्यूम विलायक सिस्टम चुने जाते हैं जहां पानी अनुपयुक्त है या सूखना मुश्किल है।
हाँ। नमी से संबंधित दोषों से बचने और अनुरूप कोटिंग के लिए बोर्ड तैयार करने के लिए घटकों सहित पूर्ण सुखाने की आवश्यकता होती है।
संबंधित अनुप्रयोग
आसन्न वर्कपीस का अन्वेषण करें
औद्योगिक अनुप्रयोग
सेमीकंडक्टर पार्ट्स और फिक्स्चर अल्ट्रासोनिक सफाई
अर्धचालक भागों, वाहकों और टूलींग की कोमल, नियंत्रित सफाई, जहां बारीक कण और सतह की अखंडता महत्वपूर्ण है।
सफ़ाई का दृष्टिकोण देखें
औद्योगिक अनुप्रयोग
सटीक घटकों की सफाई
सटीक सफाई कण आकार, सतह संवेदनशीलता, कुल्ला गुणवत्ता, स्नान की स्थिति और धोने के बाद हैंडलिंग द्वारा नियंत्रित की जाती है।
सफ़ाई का दृष्टिकोण देखें
औद्योगिक अनुप्रयोग
प्रकाशिकी एवं लेंस अल्ट्रासोनिक सफाई
हल्की अल्ट्रासोनिक सफाई लेपित सतहों को खरोंच किए बिना ऑप्टिकल घटकों से पॉलिशिंग कंपाउंड, कणों और उंगलियों के निशान को हटा देती है।
सफ़ाई का दृष्टिकोण देखें