सेमीकंडक्टर पार्ट्स और फिक्स्चर अल्ट्रासोनिक सफाई

अल्ट्रासोनिक क्यों

सेमीकंडक्टर घटकों के लिए अल्ट्रासोनिक सफाई

सेमीकंडक्टर निर्माण और इसकी टूलींग के लिए सतहों की सुरक्षा के लिए बहुत सूक्ष्म कण नियंत्रण और कोमल ऊर्जा की आवश्यकता होती है। उच्च-आवृत्ति, नियंत्रित अल्ट्रासोनिक सफाई कम-आवृत्ति स्नान के मजबूत विस्फोट के बिना वाहक, फिक्स्चर और संगत भागों से बारीक कणों और अवशेषों को हटा देती है।

द प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक क्लीनर, डेगास और स्वीप के साथ, और बहु-आवृत्ति क्लीनर इन कार्यों के लिए उपयोग किया जाता है; आवृत्ति और रसायन शास्त्र की सावधानीपूर्वक समीक्षा की जाती है। कार्य से संबंधित है क्लीनरूम की सटीक सफाई और परिशुद्धता सफाई नियंत्रण.

उपकरण निर्दिष्ट करने से पहले नियंत्रित वातावरण में अनुकूलता, कण सीमा और हैंडलिंग की पुष्टि की जाती है।

विशिष्ट वर्कपीस

इस एप्लिकेशन में भाग

• वेफर कैरियर और कैसेट
• प्रक्रिया फिक्स्चर और टूलींग
• परिशुद्धतापूर्वक मशीनीकृत हिस्से
• सिरेमिक और क्वार्ट्ज घटक
• धातु ढाल और ट्रे
• संगत छोटी असेंबलियाँ

संदूषण

मूल्यांकन हेतु मिट्टी

• बारीक कण और धूल
• प्रक्रिया अवशेष
• उंगलियों के निशान और संदूषण से निपटना
• अवशेषों को पॉलिश करना और लैपिंग करना
• तेल और जैविक फिल्में