बेंचटॉप क्लीनर
डुअल-फ़्रीक्वेंसी/मल्टी-फ़्रीक्वेंसी बेंचटॉप अल्ट्रासोनिक क्लीनर
एक स्नान में मोटे और बारीक सफाई के लिए दो चयन योग्य, पूर्ण-शक्ति अल्ट्रासोनिक आवृत्ति मोड के साथ 6.5-45 एल बेंचटॉप रेंज।
कॉन्फ़िगरेशन देखें
लेनजेक्स औद्योगिक सफाई
हल्की अल्ट्रासोनिक सफाई लेपित सतहों को खरोंच किए बिना ऑप्टिकल घटकों से पॉलिशिंग कंपाउंड, कणों और उंगलियों के निशान को हटा देती है।
अल्ट्रासोनिक क्यों
ऑप्टिकल घटक पीसने, पॉलिश करने और संभालने के बाद पॉलिशिंग कंपाउंड, महीन कण, पिच और उंगलियों के निशान ले जाते हैं। कोमल, उच्च-आवृत्ति अल्ट्रासोनिक सफाई मैन्युअल पोंछने के संपर्क के बिना घुमावदार सतहों और किनारों तक पहुंचती है, जो नाजुक कोटिंग्स को खरोंच सकती है।
A दोहरी आवृत्ति क्लीनर या प्रयोगशाला क्लीनर स्वीप और डेगास के साथ आमतौर पर तटस्थ या संगत रसायन विज्ञान के साथ उपयोग किया जाता है। कार्य से सम्बंधित है क्लीनरूम की सटीक सफाई और अर्धचालक भागों की सफाई.
कोटिंग अनुकूलता और आवृत्ति को उत्पादन से पहले प्रतिनिधि घटकों के साथ सत्यापित किया जाना चाहिए।

विशिष्ट वर्कपीस
संदूषण

स्वच्छता लक्ष्य
स्वीकृति कणों, धुंध, धब्बों और कोटिंग अखंडता के लिए दृश्य या आवर्धित निरीक्षण पर आधारित है।
सुखाना लकीर रहित होना चाहिए और लेपित सतहों के लिए उपयुक्त होना चाहिए।
अनुशंसित अनुक्रम
अंतिम क्रम मिट्टी की लोडिंग, सामग्री, कुल्ला गुणवत्ता और सुखाने के व्यवहार पर निर्भर करता है।
अनुशंसित उपकरण
अंतिम विनिर्देश प्रक्रिया परीक्षण और उत्पादन विश्लेषण का अनुसरण करता है।
बेंचटॉप क्लीनर
एक स्नान में मोटे और बारीक सफाई के लिए दो चयन योग्य, पूर्ण-शक्ति अल्ट्रासोनिक आवृत्ति मोड के साथ 6.5-45 एल बेंचटॉप रेंज।
कॉन्फ़िगरेशन देखें
बेंचटॉप और प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक क्लीनर
डेगास, स्वीप और सटीक नियंत्रण के साथ वैज्ञानिक प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक स्नान
कॉन्फ़िगरेशन देखें
बेंचटॉप और प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक क्लीनर
2 से 30 लीटर तक के छोटे टेबलटॉप अल्ट्रासोनिक क्लीनर
कॉन्फ़िगरेशन देखेंप्रक्रिया नियंत्रण
उपकरण सेटिंग्स को ठीक करने से पहले भाग, मिट्टी, लोडिंग और अंतिम हैंडलिंग की पुष्टि करें।
नियंत्रण 01
उन सतहों, गुहाओं और विशेषताओं को रिकॉर्ड करें जो हवा या तरल को फँसा सकती हैं।
नियंत्रण 02
सबसे भारी प्रतिनिधि संदूषण का परीक्षण करें, किसी आदर्श नमूने का नहीं।
नियंत्रण 03
उत्पादन के अनुरूप ध्वनिक पहुंच और भाग रिक्ति रखें।
नियंत्रण 04
अवशेषों और संक्षारण जोखिमों के साथ डाउनस्ट्रीम प्रबंधन का मिलान करें।
सिस्टम चयन
चरण गणना और स्वचालन मान्य प्रक्रिया और आवश्यक आउटपुट का पालन करते हैं।
बैच
केंद्रित धुलाई की तुलना करें जहां धोने और सुखाने का प्रबंधन अलग-अलग किया जाता है।
बहु मंच
जब कैरीओवर और अंतिम स्थिति मायने रखती है तो नियंत्रित चरण जोड़ें।
स्वचालित
जब आउटपुट, हैंडलिंग या रेसिपी नियंत्रण की आवश्यकता हो तो स्वचालन का मूल्यांकन करें।
स्वीकृति
परीक्षण नमूनों और उत्पादन भागों के लिए समान व्यावहारिक निरीक्षण पद्धति का उपयोग करें।
प्रतिनिधि परीक्षण
परीक्षण साक्ष्य में सामान्य उत्पादन और सबसे कठिन अपेक्षित स्थिति शामिल होनी चाहिए।
आवेदन प्रश्न
सामान्य उत्पादन भागों और सबसे कठिन अपेक्षित ज्यामिति या संदूषण को शामिल करें ताकि प्रक्रिया एक आसान नमूने पर आधारित न हो।
भाग के आयाम, सामग्री, मिट्टी, स्वच्छता लक्ष्य, प्रति लोड भाग, आवश्यक आउटपुट और उपलब्ध उपयोगिताएँ प्रदान करें।
यदि आवृत्ति या रसायन शास्त्र बहुत आक्रामक है तो यह हो सकता है। लेनजेक्स कोमल, गैर-हानिकारक सफाई की पुष्टि करने के लिए प्रतिनिधि भागों के साथ लेपित घटकों को मान्य करता है।
उच्च, सौम्य आवृत्तियों का उपयोग आम तौर पर ऑप्टिकल घटकों के लिए किया जाता है, समान गुहिकायन सुनिश्चित करने के लिए स्वीप और डेगास के साथ।
नियंत्रित धुलाई, संगत रसायन शास्त्र और उचित सुखाने के माध्यम से, कोटिंग और घटक ज्यामिति से मेल खाता है।
संबंधित अनुप्रयोग
औद्योगिक अनुप्रयोग
अर्धचालक भागों, वाहकों और टूलींग की कोमल, नियंत्रित सफाई, जहां बारीक कण और सतह की अखंडता महत्वपूर्ण है।
सफ़ाई का दृष्टिकोण देखें
औद्योगिक अनुप्रयोग
कांच के घटकों, शीशियों, बोतलों और छोटे कंटेनरों, अंदरूनी हिस्सों और संकीर्ण गर्दनों सहित, को खरोंच किए बिना साफ करता है।
सफ़ाई का दृष्टिकोण देखें
औद्योगिक अनुप्रयोग
सटीक सफाई कण आकार, सतह संवेदनशीलता, कुल्ला गुणवत्ता, स्नान की स्थिति और धोने के बाद हैंडलिंग द्वारा नियंत्रित की जाती है।
सफ़ाई का दृष्टिकोण देखें