सटीक ऑप्टिकल घटकों को साफ किया जा रहा है

लेनजेक्स औद्योगिक सफाई

प्रकाशिकी एवं लेंस अल्ट्रासोनिक सफाई

हल्की अल्ट्रासोनिक सफाई लेपित सतहों को खरोंच किए बिना ऑप्टिकल घटकों से पॉलिशिंग कंपाउंड, कणों और उंगलियों के निशान को हटा देती है।

अल्ट्रासोनिक क्यों

ऑप्टिक्स और लेंस के लिए अल्ट्रासोनिक सफाई

ऑप्टिकल घटक पीसने, पॉलिश करने और संभालने के बाद पॉलिशिंग कंपाउंड, महीन कण, पिच और उंगलियों के निशान ले जाते हैं। कोमल, उच्च-आवृत्ति अल्ट्रासोनिक सफाई मैन्युअल पोंछने के संपर्क के बिना घुमावदार सतहों और किनारों तक पहुंचती है, जो नाजुक कोटिंग्स को खरोंच सकती है।

A दोहरी आवृत्ति क्लीनर या प्रयोगशाला क्लीनर स्वीप और डेगास के साथ आमतौर पर तटस्थ या संगत रसायन विज्ञान के साथ उपयोग किया जाता है। कार्य से सम्बंधित है क्लीनरूम की सटीक सफाई और अर्धचालक भागों की सफाई.

कोटिंग अनुकूलता और आवृत्ति को उत्पादन से पहले प्रतिनिधि घटकों के साथ सत्यापित किया जाना चाहिए।

ऑप्टिकल सफाई सहायक उपकरण और टोकरियाँ
  • पॉलिशिंग कंपाउंड और महीन कणों को हटा देता है
  • लेपित सतहों के लिए कोमल, गैर-संपर्क सफाई
  • उच्च आवृत्तियाँ नाजुक प्रकाशिकी की रक्षा करती हैं
  • समान गुहिकायन के लिए स्वीप और डेगास
  • सटीक उत्पादन के लिए बार-बार सफाई

विशिष्ट वर्कपीस

इस एप्लिकेशन में भाग

  • लेंस और प्रिज्म
  • ऑप्टिकल खिड़कियाँ और दर्पण
  • फ़िल्टर और लेपित घटक
  • कैमरा और उपकरण प्रकाशिकी
  • लेंस असेंबली और माउंट
  • छोटे ग्लास ऑप्टिकल पार्ट्स

संदूषण

मूल्यांकन हेतु मिट्टी

  • पॉलिशिंग और लैपिंग कंपाउंड
  • पिच और मोम के अवशेष
  • बारीक कण और धूल
  • उंगलियों के निशान और हैंडलिंग तेल
  • सफाई और कोटिंग के अवशेष
प्रकाशिकी के लिए छोटा बेंचटॉप क्लीनर

स्वच्छता लक्ष्य

उपकरण चुनने से पहले स्वच्छ को परिभाषित करें

स्वीकृति कणों, धुंध, धब्बों और कोटिंग अखंडता के लिए दृश्य या आवर्धित निरीक्षण पर आधारित है।

सुखाना लकीर रहित होना चाहिए और लेपित सतहों के लिए उपयुक्त होना चाहिए।

अनुशंसित अनुक्रम

मूल्यांकन के लिए एक प्रक्रिया मार्ग

अंतिम क्रम मिट्टी की लोडिंग, सामग्री, कुल्ला गुणवत्ता और सुखाने के व्यवहार पर निर्भर करता है।

  1. चरण 1कोटिंग अनुकूलता और आवृत्ति को सत्यापित करें
  2. चरण 2पॉलिश और कणों को हटाने के लिए हल्की अल्ट्रासोनिक धुलाई
  3. चरण 3सावधानीपूर्वक कुल्ला चरण
  4. चरण 4स्ट्रीक-मुक्त सुखाने और नियंत्रित हैंडलिंग
  5. सत्यापित करेंधुंध, कणों और कोटिंग की स्थिति का निरीक्षण करें

अनुशंसित उपकरण

तुलना करने के लिए सिस्टम

अंतिम विनिर्देश प्रक्रिया परीक्षण और उत्पादन विश्लेषण का अनुसरण करता है।

डुअल-फ़्रीक्वेंसी/मल्टी-फ़्रीक्वेंसी बेंचटॉप अल्ट्रासोनिक क्लीनर

बेंचटॉप क्लीनर

डुअल-फ़्रीक्वेंसी/मल्टी-फ़्रीक्वेंसी बेंचटॉप अल्ट्रासोनिक क्लीनर

एक स्नान में मोटे और बारीक सफाई के लिए दो चयन योग्य, पूर्ण-शक्ति अल्ट्रासोनिक आवृत्ति मोड के साथ 6.5-45 एल बेंचटॉप रेंज।

कॉन्फ़िगरेशन देखें
प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक क्लीनर

बेंचटॉप और प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक क्लीनर

डेगास और स्वीप के साथ प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक क्लीनर

डेगास, स्वीप और सटीक नियंत्रण के साथ वैज्ञानिक प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक स्नान

कॉन्फ़िगरेशन देखें

प्रक्रिया नियंत्रण

उन चरों को नियंत्रित करें जो सफ़ाई परिणाम को बदलते हैं

उपकरण सेटिंग्स को ठीक करने से पहले भाग, मिट्टी, लोडिंग और अंतिम हैंडलिंग की पुष्टि करें।

नियंत्रण 01

सामग्री और ज्यामिति

उन सतहों, गुहाओं और विशेषताओं को रिकॉर्ड करें जो हवा या तरल को फँसा सकती हैं।

नियंत्रण 02

मिट्टी की स्थिति

सबसे भारी प्रतिनिधि संदूषण का परीक्षण करें, किसी आदर्श नमूने का नहीं।

नियंत्रण 03

टोकरी लोड हो रही है

उत्पादन के अनुरूप ध्वनिक पहुंच और भाग रिक्ति रखें।

नियंत्रण 04

धोकर सुखा लें

अवशेषों और संक्षारण जोखिमों के साथ डाउनस्ट्रीम प्रबंधन का मिलान करें।

सिस्टम चयन

सफाई मार्ग का उत्पादन प्रवाह से मिलान करें

चरण गणना और स्वचालन मान्य प्रक्रिया और आवश्यक आउटपुट का पालन करते हैं।

बैच

एकल-टैंक मार्ग

केंद्रित धुलाई की तुलना करें जहां धोने और सुखाने का प्रबंधन अलग-अलग किया जाता है।

बहु मंच

धोएं, धोकर सुखा लें

जब कैरीओवर और अंतिम स्थिति मायने रखती है तो नियंत्रित चरण जोड़ें।

स्वचालित

पुनरावर्तनीय स्थानांतरण

जब आउटपुट, हैंडलिंग या रेसिपी नियंत्रण की आवश्यकता हो तो स्वचालन का मूल्यांकन करें।

स्वीकृति

परिभाषित करें कि साफ किए गए भाग की जाँच कैसे की जाएगी

परीक्षण नमूनों और उत्पादन भागों के लिए समान व्यावहारिक निरीक्षण पद्धति का उपयोग करें।

  • सतह या अवशेष सीमा पर सहमति व्यक्त करें
  • छिपी हुई और कठिन सुविधाओं की जाँच करें
  • कुल्ला करने, सुखाने और संभालने की स्थिति रिकॉर्ड करें
  • अगले ऑपरेशन से पहले परिणामों की तुलना करें

प्रतिनिधि परीक्षण

वास्तविक भागों और भार के साथ प्रक्रिया की पुष्टि करें

परीक्षण साक्ष्य में सामान्य उत्पादन और सबसे कठिन अपेक्षित स्थिति शामिल होनी चाहिए।

  1. वर्णन करेंभाग, सामग्री और संदूषण.
  2. लोड करेंयथार्थवादी रिक्ति और अभिविन्यास का प्रयोग करें.
  3. परीक्षणरसायन शास्त्र, समय और तापमान रिकॉर्ड करें।
  4. सत्यापित करेंसहमत विधि से निरीक्षण करें.

आवेदन प्रश्न

सफाई अध्ययन की योजना बनाना

संबंधित अनुप्रयोग

आसन्न वर्कपीस का अन्वेषण करें

सफाई से पहले सटीक अर्धचालक घटक

औद्योगिक अनुप्रयोग

सेमीकंडक्टर पार्ट्स और फिक्स्चर अल्ट्रासोनिक सफाई

अर्धचालक भागों, वाहकों और टूलींग की कोमल, नियंत्रित सफाई, जहां बारीक कण और सतह की अखंडता महत्वपूर्ण है।

सफ़ाई का दृष्टिकोण देखें
कांच के हिस्सों और छोटे कंटेनरों की सफाई

औद्योगिक अनुप्रयोग

कांच और बोतलें अल्ट्रासोनिक सफाई

कांच के घटकों, शीशियों, बोतलों और छोटे कंटेनरों, अंदरूनी हिस्सों और संकीर्ण गर्दनों सहित, को खरोंच किए बिना साफ करता है।

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