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LENJEX 工業用超音波洗浄装置
洗浄前の精密半導体部品

LENJEX 工業用クリーニング

半導体部品および治具の超音波洗浄

微粒子と表面の完全性が重要な半導体部品、キャリア、工具の穏やかで制御された洗浄。

なぜ超音波なのか

半導体部品の超音波洗浄

半導体製造とその工具は、表面を保護するために非常に細かい粒子の制御と穏やかなエネルギーを必要とします。高周波の制御された超音波洗浄により、低周波バスの強力な爆縮を起こすことなく、キャリア、固定具、および互換性のある部品から微粒子や残留物を除去します。

の 実験室用超音波洗浄器、ガス抜きとスイープを使用して、 マルチ周波数クリーナー これらのタスクに使用されます。周波数と化学的性質は慎重に検討されます。その作品は以下に関連しています クリーンルーム精密洗浄 そして 精密な清浄度管理.

機器が指定される前に、適合性、粒子制限、および制御された環境での取り扱いが確認されます。

制御された洗浄下の精密部品
  • 制御されたエネルギーによる微粒子除去
  • 表面を保護する穏やかな周波数
  • 均一で一貫したキャビテーションを実現するスイープとガス抜き
  • キャリア、固定具、互換性のある部品に最適
  • 制御された生産のための反復可能なサイクル

代表的なワーク

このアプリケーションのパーツ

  • ウェーハキャリアとカセット
  • プロセス治具とツール
  • 精密機械加工部品
  • セラミックおよび石英コンポーネント
  • 金属製のシールドとトレイ
  • 互換性のある小型アセンブリ

汚染

評価する土壌

  • 微粒子や塵埃
  • プロセス残留物
  • 指紋と取り扱いによる汚染
  • 研磨・ラッピング残り
  • オイルと有機膜
精密部品の検査

清浄度目標

機器を選択する前にクリーンを定義する

合否は、制御された環境に適した粒子数と表面検査に基づいて判断されます。

洗浄後の再汚染を避けるために、取り扱い、すすぎ、乾燥が管理されます。

推奨される順序

評価のためのプロセスルート

最終的な順序は、土壌負荷、材料、すすぎの質、および乾燥動作によって異なります。

  1. ステップ1新鮮な液体を脱気し、高周波を選択します
  2. ステップ2穏やかな超音波洗浄で微粒子を除去します。
  3. ステップ3制御されたすすぎ段階
  4. ステップ4乾燥させ、管理された環境で取り扱う
  5. 検証する粒子数と表面状態をチェックする

推奨装備

比較するシステム

最終仕様は、プロセステストと生産分析の後に決定されます。

プロセス制御

洗浄結果を変える変数を制御する

機器の設定を修正する前に、部品、土壌、荷重、最終的な取り扱いを確認してください。

コントロール01

材質と形状

空気や液体が閉じ込められる可能性のある表面、空洞、および特徴を記録します。

コントロール02

土壌の状態

理想的なサンプルではなく、最も重度の代表的な汚染をテストします。

コントロール03

バスケットの積載

音響アクセスと部品の間隔を生産と一貫して保ちます。

コントロール04

すすぎと乾燥

下流での取り扱いを残留物と腐食のリスクに合わせて行います。

システムの選択

洗浄ルートを生産フローに合わせる

ステージ数と自動化は、検証されたプロセスと必要な出力に従います。

バッチ

単槽ルート

すすぎと乾燥を別々に管理する集中洗いと比較してください。

多段式

洗って、すすぎ、乾燥させます

キャリーオーバーと最終条件が重要な場合は、制御されたステージを追加します。

自動

反復可能な転送

出力、処理、またはレシピ制御が必要な場合は、自動化を評価します。

承諾

洗浄された部品をどのようにチェックするかを定義します

試作サンプルと量産部品に対しても同じ実際の検査方法を使用します。

  • 表面または残留物の制限に同意する
  • 隠れた機能や難しい機能を確認する
  • すすぎ、乾燥、取り扱い条件を記録する
  • 次の操作の前に結果を比較する

代表的な裁判

実際の部品と荷重でプロセスを確認する

裁判の証拠は、通常の生産と最も困難な予想される状態をカバーする必要があります。

  1. 説明する部品、材質、汚れ。
  2. ロード現実的な間隔と方向を使用してください。
  3. テスト化学的性質、時間、温度を記録します。
  4. 検証する合意された方法で検査します。
クリーニングのトライアルを計画するプロジェクトの詳細を送信する

応募に関する質問

清掃研究の計画

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