Bordrensere
Digital Benchtop Ultrasonic Cleaner til laboratorie- og små-batch præcisionsrengøring
En 2-45 L professionel bordpladeserie med digital tids-, temperatur- og effektstyring til laboratorie-, værksteds- og små batchbrug.
Se konfiguration LENJEX Industriel rengøring
Elektronik & PCB Ultralydsrensning
Ultralydsrensning fjerner flux, kolofonium og ionrester fra printplader og elektroniske samlinger med kontrolleret frekvens og kompatibel kemi.
Hvorfor ultralyd
Ultralydsrensning til elektronik og printkort
Efter lodning kan printplader bære flux, kolofonium, ioniske rester og partikler, der påvirker pålideligheden og konform belægning. Ultralydsrensning når under komponenter og mellem ledninger for at fjerne disse rester konsekvent.
Fordi elektronik kan være følsom, styres frekvens og energi, med en kompatibel afflux rengøringsopløsning. Den digital rengøringsmaskine til bordplader, laboratorierenser og for ikke-vandigt arbejde, støvsuger opløsningsmiddel bliver almindeligvis gennemgået. Se den flux og harpiksfjernelse løsning.
Kompatibilitet med den specifikke plade, komponenter og eventuelle følsomme dele skal bekræftes før produktionsrengøring.
- Fjerner flux og kolofonium under komponenter
- Fjerner ioniske rester, der påvirker pålideligheden
- Forbereder en ren overflade til konform belægning
- Når tætte ledninger og snævre afstande
- Gentagelige cyklusser til små-batch-produktion
Typiske emner
Dele i denne ansøgning
- Printede kredsløbskort (PCB'er)
- Loddede elektroniske samlinger
- Stik og kontaktkomponenter
- SMT og gennemgående brædder
- Metal elektroniske huse og afskærmning
- Keramiske og små elektroniske dele
Forurening
Jord at vurdere
- Flux- og kolofoniumrester
- Ionisk og ledende forurening
- Lodning af partikler og affald
- Fingeraftryk og håndteringsolier
- Støv og partikler
Renlighedsmål
Definer ren før du vælger udstyr
Accept er baseret på synlige rester, ionisk renhed eller overfladeinspektionsresultater, afhængigt af produktet og belægningskravene.
Tørringen skal være fuldstændig for at undgå indesluttet fugt under komponenterne.
Anbefalet sekvens
En procesvej til evaluering
Den endelige sekvens afhænger af jordbelastning, materiale, skyllekvalitet og tørreadfærd.
- Trin 1Vælg kompatibel kemi og frekvens
- Trin 2Ultralydsvask for at fjerne flux og kolofonium
- Trin 3Skyl med kompatible medier
- Trin 4Tør grundigt, også under komponenter
- BekræftKontroller rester og ionisk renhed
Anbefalet udstyr
Systemer til at sammenligne
Den endelige specifikation følger procestest og produktionsanalyse.
Ultralydsrensere til bordplader og laboratorier
Laboratorie-ultralydsrens med afgasning og fejning
Scientific lab ultralydsbad med afgasning, sweep og præcis kontrol
Se konfiguration
Industrielle enkelttanks- og specialrensere
Vacuum Solvent Ultrasonic Cleaning Machine
Forseglet vakuum ultralydsrensning og tørring med kulbrinte eller modificeret alkohol opløsningsmiddel
Se konfigurationProceskontrol
Kontroller de variabler, der ændrer rengøringsresultatet
Bekræft del, jord, lastning og endelig håndtering, før udstyrsindstillingerne fastgøres.
Kontrol 01
Materiale og geometri
Registrer overflader, hulrum og funktioner, der kan fange luft eller væske.
Kontrol 02
Jordbundens tilstand
Test den tungeste repræsentative forurening, ikke en ideel prøve.
Kontrol 03
Indlæsning af kurv
Hold akustisk adgang og delafstand i overensstemmelse med produktionen.
Kontrol 04
Skyl og tør
Tilpas nedstrømshåndtering til rest- og korrosionsrisici.
Systemvalg
Tilpas rengøringsruten til produktionsflowet
Etapetælling og automatisering følger den validerede proces og påkrævede output.
Batch
Enkelttank rute
Sammenlign for fokuseret vask, hvor skylning og tørring styres separat.
Flertrins
Vask, skyl og tør
Tilføj kontrollerede stadier, når overførsel og endelig tilstand har betydning.
Automatisk
Gentagelig overførsel
Evaluer automatisering, når output, håndtering eller receptkontrol kræver det.
Accept
Definer, hvordan den rengjorte del skal kontrolleres
Brug den samme praktiske inspektionsmetode til prøveprøver og produktionsdele.
- Aftal overflade- eller restgrænsen
- Tjek skjulte og vanskelige funktioner
- Registrer skylnings-, tørrings- og håndteringsforhold
- Sammenlign resultater før næste operation
Repræsentantforsøg
Bekræft processen med rigtige dele og belastninger
Forsøgsbeviser bør dække normal produktion og den vanskeligste forventede tilstand.
- BeskrivDel, materiale og forurening.
- IndlæsBrug realistisk afstand og orientering.
- PrøveRegistrer kemi, tid og temperatur.
- BekræftEfterse med den aftalte metode.
Ansøgningsspørgsmål
Planlægning af rengøringsstudiet
Inkluder normale produktionsdele og den vanskeligste forventede geometri eller forurening, så processen ikke er baseret på en nem prøve.
Angiv deldimensioner, materiale, jord, mål for renlighed, dele pr. belastning, påkrævet output og tilgængelige hjælpemidler.
Det kan påvirke følsomme komponenter, hvis frekvens, energi og kemi ikke er kontrolleret. LENJEX bekræfter kompatibilitet med selve pladen og komponentsættet før produktionsrensning.
Begge bruges: vandbaseret de-flux kemi er almindelig, mens opløsningsmiddel eller vakuum opløsningsmiddel systemer vælges, hvor vand er uegnet eller tørring er vanskelig.
Ja. Fuldstændig tørring, inklusive underkomponenter, er påkrævet for at undgå fugtrelaterede defekter og for at forberede pladen til konform belægning.
Relaterede applikationer
Udforsk tilstødende emner
Industriel anvendelse
Halvlederdele og armaturer Ultralydsrensning
Skånsom, kontrolleret rengøring af halvlederdele, bærere og værktøj, hvor fine partikler og overfladeintegritet er kritiske.
Se rengøringstilgang
Industriel anvendelse
Præcisionsrensning af komponenter
Præcisionsrengøring styres af partikelstørrelse, overfladefølsomhed, skyllekvalitet, badets tilstand og håndtering efter vask.
Se rengøringstilgang
Industriel anvendelse
Ultralydsrensning af optik og linser
Skånsom ultralydsrensning fjerner polermasse, partikler og fingeraftryk fra optiske komponenter uden at ridse belagte overflader.
Se rengøringstilgang