अल्ट्रासोनिक सफाईले नियन्त्रित ऊर्जा र पूर्ण सुकाउने बोर्डहरूबाट प्रवाह र आयनिक अवशेषहरू हटाउँछ।

01

फ्लक्स र रोजिन

सोल्डर गरिएका बोर्डहरूले रोसिन र आयनिक अवशेषहरू बोक्न सक्छन् जसले विश्वसनीयता र कोटिंगलाई असर गर्छ। नियन्त्रित cavitation तिनीहरूलाई हटाउन घटक अन्तर्गत पुग्छ।

फ्लक्स प्रकारको लागि डि-फ्लक्स रसायन चयन गरिएको छ।

  • रोजिन फ्लक्स
  • आयनिक अवशेषहरू
  • कण र ह्यान्डलिंग तेलहरू
02

ऊर्जा नियन्त्रण

फ्रिक्वेन्सी, पावर र एक्सपोजर संवेदनशील कम्पोनेन्टहरू सुरक्षित गर्न नियन्त्रण गरिन्छ, र अनुकूलता पहिले वास्तविक बोर्डसँग पुष्टि हुन्छ।

केहि संवेदनशील असेंबलीहरू अल्ट्रासाउन्डका लागि उपयुक्त छैनन्।

03

पानी वा विलायक

इलेक्ट्रोनिक्सका लागि डिजिटल बेन्चटप क्लीनर
बेन्चटप बाथले सानो ब्याच पीसीबी सफाईलाई समर्थन गर्दछ।

पानीमा आधारित डि-फ्लक्स सामान्य छ, जबकि पानी अनुपयुक्त वा सुकाउन गाह्रो भएको ठाउँमा विलायक वा भ्याकुम प्रणालीहरू प्रयोग गरिन्छ।

ज्वलनशील विलायकहरूलाई मूल्याङ्कन गरिएको उपकरण चाहिन्छ।

04

सुकाउने र कोटिंग

कन्फर्मल कोटिंग अघि कम्पोनेन्टहरू सहित पूर्ण सुख्खा गर्न आवश्यक छ। अवशेष वा आयनिक परिणाम चक्र पछि जाँच गरिन्छ।

प्रक्रिया दोहोर्याउनको लागि दस्तावेज गरिएको छ।

द्रुत उत्तरहरू

बारम्बार सोधिने प्रश्नहरू