बेन्चटप क्लीनरहरू
प्रयोगशाला र सानो ब्याच सटीक सफाईको लागि डिजिटल बेन्चटप अल्ट्रासोनिक क्लीनर
प्रयोगशाला, कार्यशाला र सानो ब्याच प्रयोगको लागि डिजिटल समय, तापमान र पावर नियन्त्रणको साथ 2-45 L पेशेवर बेन्चटप दायरा।
कन्फिगरेसन हेर्नुहोस् LENJEX औद्योगिक सफाई
इलेक्ट्रोनिक्स र पीसीबी अल्ट्रासोनिक सफाई
अल्ट्रासोनिक सफाईले प्रिन्ट गरिएको सर्किट बोर्डहरू र इलेक्ट्रोनिक एसेम्बलीहरूबाट फ्लक्स, रोसिन र आयनिक अवशेषहरू हटाउँछ, नियन्त्रण फ्रिक्वेन्सी र उपयुक्त रसायन विज्ञानको साथ।
किन अल्ट्रासोनिक
इलेक्ट्रोनिक्स र PCB को लागि अल्ट्रासोनिक सफाई
सोल्डरिङ पछि, सर्किट बोर्डहरूले फ्लक्स, रोसिन, आयनिक अवशेषहरू र कणहरू बोक्न सक्छन् जसले विश्वसनीयता र कन्फर्मल कोटिंगलाई असर गर्छ। अल्ट्रासोनिक सफाई कम्पोनेन्टहरू अन्तर्गत र लीडहरू बीचमा यी अवशेषहरू लगातार हटाउन पुग्छ।
किनभने इलेक्ट्रोनिक्स संवेदनशील हुन सक्छ, फ्रिक्वेन्सी र ऊर्जा एक संगत संग, नियन्त्रण गरिन्छ de-flux सफाई समाधान। द डिजिटल बेन्चटप क्लीनर, प्रयोगशाला क्लिनर र, गैर-जलीय कामको लागि, भ्याकुम विलायक क्लीनर सामान्यतया समीक्षा गरिन्छ। हेर्नुहोस् फ्लक्स र रोजिन हटाउने समाधान।
विशिष्ट बोर्ड, कम्पोनेन्टहरू र कुनै पनि संवेदनशील भागहरूसँग अनुकूलता उत्पादन सफाई गर्नु अघि पुष्टि गरिनुपर्छ।
- कम्पोनेन्ट अन्तर्गत फ्लक्स र रोजिन हटाउँछ
- आयनिक अवशेषहरू खाली गर्दछ जसले विश्वसनीयतालाई असर गर्छ
- कन्फर्मल कोटिंगको लागि सफा सतह तयार गर्दछ
- घना लीडहरू र साँघुरो दूरीमा पुग्छ
- सानो ब्याच उत्पादनको लागि दोहोरिने चक्र
विशिष्ट Workpieces
यस अनुप्रयोगमा भागहरू
- मुद्रित सर्किट बोर्डहरू (PCBs)
- सोल्डर गरिएको इलेक्ट्रोनिक सम्मेलनहरू
- जडानकर्ता र सम्पर्क घटकहरू
- SMT र थ्रु-होल बोर्डहरू
- धातु इलेक्ट्रोनिक आवास र ढाल
- सिरेमिक र साना इलेक्ट्रोनिक भागहरू
प्रदूषण
माटो मूल्याङ्कन गर्न
- फ्लक्स र रोजिन अवशेषहरू
- आयनिक र प्रवाहकीय प्रदूषण
- सोल्डरिङ कण र मलबे
- औंठाछाप र ह्यान्डलिंग तेलहरू
- धुलो र कणहरू
सरसफाई लक्ष्य
उपकरण छनौट गर्नु अघि सफा परिभाषित गर्नुहोस्
स्वीकृति दृश्य अवशेष, आयनिक सफाई वा सतह-निरीक्षण परिणामहरूमा आधारित छ, उत्पादन र कोटिंग आवश्यकताहरूमा निर्भर गर्दछ।
कम्पोनेन्टहरू मुनि फँसेको नमीबाट बच्नको लागि सुकाउने पूर्ण हुनुपर्छ।
सिफारिस गरिएको अनुक्रम
मूल्याङ्कनको लागि प्रक्रिया मार्ग
अन्तिम क्रम माटो लोडिङ, सामग्री, कुल्ला गुणस्तर र सुकाउने व्यवहार मा निर्भर गर्दछ।
- चरण १उपयुक्त रसायन विज्ञान र आवृत्ति चयन गर्नुहोस्
- चरण २फ्लक्स र रोजिन हटाउन अल्ट्रासोनिक धुनुहोस्
- चरण 3मिल्दो मिडिया संग कुल्ला
- चरण 4कम्पोनेन्टहरू सहित राम्ररी सुकाउनुहोस्
- प्रमाणित गर्नुहोस्अवशेष र आयनिक सफाई जाँच गर्नुहोस्
सिफारिस गरिएको उपकरण
तुलना गर्न प्रणालीहरू
अन्तिम विशिष्टता प्रक्रिया परीक्षण र उत्पादन विश्लेषण पछ्याउँछ।
बेन्चटप र प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक क्लीनरहरू
डेगास र स्वीपको साथ प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक क्लीनर
डेगास, स्वीप र सटीक नियन्त्रणको साथ वैज्ञानिक प्रयोगशाला अल्ट्रासोनिक स्नान
कन्फिगरेसन हेर्नुहोस्
औद्योगिक एकल ट्याङ्की र विशेष क्लीनर
भ्याकुम विलायक अल्ट्रासोनिक सफाई मेसिन
सिल गरिएको भ्याकुम अल्ट्रासोनिक सफाई र हाइड्रोकार्बन वा परिमार्जित-अल्कोहल विलायकको साथ सुकाउने
कन्फिगरेसन हेर्नुहोस्प्रक्रिया नियन्त्रणहरू
सफाई परिणाम परिवर्तन गर्ने चरहरू नियन्त्रण गर्नुहोस्
उपकरण सेटिङहरू फिक्स गर्नु अघि भाग, माटो, लोडिङ र अन्तिम ह्यान्डलिंग पुष्टि गर्नुहोस्।
नियन्त्रण 01
सामग्री र ज्यामिति
रेकर्ड सतहहरू, गुफाहरू र सुविधाहरू जुन हावा वा तरल जाल गर्न सक्छ।
नियन्त्रण 02
माटोको अवस्था
सबैभन्दा भारी प्रतिनिधि प्रदूषण परीक्षण गर्नुहोस्, आदर्श नमूना होइन।
नियन्त्रण 03
टोकरी लोड गर्दै
उत्पादन संग संगत ध्वनिक पहुँच र भाग स्पेसिङ राख्नुहोस्।
नियन्त्रण 04
कुल्ला र सुकाउने
अवशेष र क्षरण जोखिमहरूमा डाउनस्ट्रीम ह्यान्डलिंग मिलाउनुहोस्।
प्रणाली चयन
उत्पादन प्रवाहमा सफाई मार्ग मिलाउनुहोस्
स्टेज गणना र स्वचालन मान्य प्रक्रिया र आवश्यक आउटपुट पछ्याउनुहोस्।
ब्याच
एकल-ट्यांक मार्ग
फोकस गरिएको धुलाईको लागि तुलना गर्नुहोस् जहाँ कुल्ला र सुकाउने अलग-अलग व्यवस्थापन गरिन्छ।
बहु-चरण
धुनुहोस्, कुल्ला र सुकाउनुहोस्
क्यारीओभर र अन्तिम अवस्था महत्त्वपूर्ण हुँदा नियन्त्रित चरणहरू थप्नुहोस्।
स्वचालित
दोहोरिने स्थानान्तरण
आउटपुट, ह्यान्डलिङ वा रेसिपी नियन्त्रण आवश्यक हुँदा स्वचालनको मूल्याङ्कन गर्नुहोस्।
स्वीकृति
सफा गरिएको भाग कसरी जाँच गरिनेछ परिभाषित गर्नुहोस्
परीक्षण नमूनाहरू र उत्पादन भागहरूको लागि एउटै व्यावहारिक निरीक्षण विधि प्रयोग गर्नुहोस्।
- सतह वा अवशिष्ट सीमा सहमत
- लुकेका र कठिन सुविधाहरू जाँच गर्नुहोस्
- कुल्ला, सुकाउने र ह्यान्डलिंग अवस्थाहरू रेकर्ड गर्नुहोस्
- अर्को अपरेशन अघि परिणामहरू तुलना गर्नुहोस्
प्रतिनिधि परीक्षण
वास्तविक भागहरू र लोडहरूसँग प्रक्रिया पुष्टि गर्नुहोस्
परीक्षण प्रमाणले सामान्य उत्पादन र सबैभन्दा कठिन अपेक्षित अवस्थालाई कभर गर्नुपर्छ।
- वर्णन गर्नुहोस्भाग, सामग्री र प्रदूषण।
- लोडयथार्थपरक स्पेसिङ र अभिमुखीकरण प्रयोग गर्नुहोस्।
- परीक्षणरसायन विज्ञान, समय र तापमान रेकर्ड गर्नुहोस्।
- प्रमाणित गर्नुहोस्सहमत विधिको साथ निरीक्षण गर्नुहोस्।
आवेदन प्रश्नहरू
सरसफाइ अध्ययन योजना
सामान्य उत्पादन भागहरू र सबैभन्दा गाह्रो अपेक्षित ज्यामिति वा प्रदूषण समावेश गर्नुहोस् ताकि प्रक्रिया सजिलो नमूनामा आधारित हुँदैन।
अंश आयामहरू, सामग्री, माटो, सरसफाई लक्ष्य, प्रति लोड भागहरू, आवश्यक उत्पादन र उपलब्ध उपयोगिताहरू प्रदान गर्नुहोस्।
यदि फ्रिक्वेन्सी, ऊर्जा र रसायन नियन्त्रण गरिएन भने यसले संवेदनशील घटकहरूलाई असर गर्न सक्छ। LENJEX ले उत्पादन सफा गर्नु अघि वास्तविक बोर्ड र घटक सेट संग अनुकूलता पुष्टि गर्दछ।
दुबै प्रयोग गरिन्छ: पानीमा आधारित डे-फ्लक्स रसायन सामान्य छ, जबकि विलायक वा भ्याकुम विलायक प्रणालीहरू छनौट गरिन्छ जहाँ पानी अनुपयुक्त छ वा सुकाउन गाह्रो छ।
हो। ओसिलो-सम्बन्धित दोषहरूबाट बच्न र कन्फर्मल कोटिंगको लागि बोर्ड तयार गर्नको लागि कम्पोनेन्टहरू सहित पूर्ण सुख्खा गर्न आवश्यक छ।
सम्बन्धित अनुप्रयोगहरू
नजिकैको workpieces अन्वेषण गर्नुहोस्
औद्योगिक आवेदन
अर्धचालक पार्ट्स र फिक्स्चर अल्ट्रासोनिक सफाई
कोमल, सेमीकन्डक्टर भागहरू, क्यारियरहरू र टुलिङ्गहरूको नियन्त्रित सफाई, जहाँ सूक्ष्म कणहरू र सतहको अखण्डता महत्त्वपूर्ण हुन्छ।
सफाई दृष्टिकोण हेर्नुहोस्
औद्योगिक आवेदन
परिशुद्धता अवयव सफाई
सटीक सफाई कण आकार, सतह संवेदनशीलता, कुल्ला गुणस्तर, नुहाउने अवस्था र धुलाई पछि ह्यान्डलिंग द्वारा नियन्त्रण गरिन्छ।
सफाई दृष्टिकोण हेर्नुहोस्
औद्योगिक आवेदन
अप्टिक्स र लेन्स अल्ट्रासोनिक सफाई
कोमल अल्ट्रासोनिक सफाईले लेपित सतहहरू स्क्र्याच नगरी अप्टिकल कम्पोनेन्टहरूबाट पालिश गर्ने कम्पाउन्ड, कणहरू र फिंगरप्रिन्टहरू हटाउँछ।
सफाई दृष्टिकोण हेर्नुहोस्