Ultraskaņas tīrīšana no plāksnēm noņem plūsmas un jonu atlikumus ar kontrolētu enerģiju un pilnīgu žāvēšanu.
Flux un kolofonija
Lodētajās plāksnēs var būt kolofonija un jonu atlikumi, kas ietekmē uzticamību un pārklājumu. Kontrolēta kavitācija sniedzas zem komponentiem, lai tos noņemtu.
De-flux ķīmija ir izvēlēta plūsmas veidam.
- Kolofonija plūsma
- Jonu atlikumi
- Daļiņas un apstrādes eļļas
Enerģijas kontrole
Frekvence, jauda un ekspozīcija tiek kontrolēta, lai aizsargātu jutīgās sastāvdaļas, un vispirms tiek apstiprināta saderība ar faktisko plati.
Daži jutīgi mezgli nav piemēroti ultraskaņai.
Ūdens vai šķīdinātājs
Attīrīšana uz ūdens bāzes ir izplatīta, savukārt šķīdinātāju vai vakuuma sistēmas tiek izmantotas, ja ūdens nav piemērots vai žāvēšana ir sarežģīta.
Uzliesmojošiem šķīdinātājiem ir nepieciešams nomināls aprīkojums.
Žāvēšana un pārklāšana
Pirms atbilstošā pārklājuma uzklāšanas ir nepieciešama pilnīga žāvēšana, ieskaitot apakšdaļas. Atlikumu vai jonu rezultāts tiek pārbaudīts pēc cikla.
Process ir dokumentēts atkārtojamībai.
Ātrās atbildes
Bieži uzdotie jautājumi
Tas var ietekmēt jutīgas sastāvdaļas, ja enerģija netiek kontrolēta; saderība tiek apstiprināta ar faktisko plati un tiek izmantoti maigi iestatījumi.
Attīrīšana uz ūdens bāzes ir izplatīta; šķīdinātāju vai vakuuma sistēmas izvēlas, ja ūdens nav piemērots vai žāvēšana ir sarežģīta.
Ieslodzīts mitrums zem komponentiem izraisa defektus un sliktu pārklājuma saķeri, tāpēc ir nepieciešama pilnīga žāvēšana.
