Galda virsmas tīrīšana flux un kolofonija

LENJEX risinājumu centrs

Flux un kolofonija noņemšana

Noņem plūsmas, kolofonija un jonu atlikumus no lodētām shēmas platēm ar kontrolētu frekvenci un saderīgu ķīmiju.

Pārskats

Pēclodēšanas tīrīšana

Plūsmas atlikumi ietekmē uzticamību.

Pēc lodēšanas kušņi un kolofonija var atstāt redzamas plēves un jonu atlikumus, kas izraisa koroziju, noplūdi un sliktu pārklājuma saķeri. Ultraskaņas tīrīšana sniedzas zem komponentiem un starp vadiem, lai konsekventi noņemtu šos atlikumus.

Saderīgs de-flux tīrīšanas šķīdums un kontrolēta enerģija aizsargā mezglu, kam seko pilnīga žāvēšana. Skat elektronikas un PCB tīrīšana.

Procesa apsvērumi

De-flux lēmumi

Vispirms ķīmija un komponentu saderība.

Ieteicamais maršruts

Atplūdes maršruts

Apstiprināts ar faktisko dēli.

  1. IdentificētNosakiet plūsmas veidu un sastāvdaļas
  2. MazgātUltraskaņas mazgāšana ar de-flux ķīmiju
  3. NoskaloNoskalojiet ar saderīgu apdrukājamo materiālu
  4. SaussRūpīgi nosusiniet zem komponentiem
  5. PārbaudītPārbaudiet jonu un redzamos atlikumus

Saistītās sistēmas

Aprīkojums atsūknēšanai

No galda līdz kompaktām sistēmām.

Risinājuma jautājumi

Pieteikuma plānošana

Saistītie risinājumi

Izpētiet saistītās tīrīšanas problēmas