LENJEX rūpnieciskā tīrīšana
Noņem sveķu atlikumus, atbalsta materiālu, pulveri un apstrādes materiālus no apdrukātajām daļām, ieskaitot režģi un iekšējās struktūras.
Kāpēc Ultraskaņa
Ar piedevām ražotās detaļas bieži satur nesacietējušus sveķus, atbalsta materiālus, birstošu pulveri vai apstrādes materiālus režģa konstrukcijās, kanālos un dobumos. Ultraskaņas kavitācija izskalo šos iesprostotos materiālus no sarežģītām iespiestām ģeometrijām, kuras nevar notīrīt tikai ar skalošanu.
Mazs galda tīrīšanas līdzeklis vai kompakta sērija apstrādā lielāko daļu drukāto detaļu, un materiālam ir atlasīti saderīgi materiāli uz šķīdinātāja vai ūdens bāzes. Izvēle tiek pārskatīta kopā ar šķīdinātāja tīrīšana risinājums.
Jāapstiprina materiālu savietojamība, apdrukājamie materiāli un pēcapstrādes soļi, jo drukātie polimēri un daži materiāli var būt jutīgi.
Tipiski sagataves
Piesārņojums
Tīrības mērķis
Pieņemšana balstās uz vizuālu pārbaudi, vai režģos un kanālos nav sveķu, pulvera vai vides.
Žāvēšana un jebkāda konservēšana vai pēcapstrāde notiek saskaņā ar materiāla norādījumiem.
Ieteicamā secība
Galīgā secība ir atkarīga no augsnes slodzes, materiāla, skalošanas kvalitātes un žāvēšanas.
Ieteicamais aprīkojums
Galīgā specifikācija seko procesa pārbaudei un ražošanas analīzei.
Galda tīrīšanas līdzekļi
2-45 l profesionālu galda virsmu klāsts ar digitālu laika, temperatūras un jaudas kontroli laboratorijā, darbnīcā un nelielās partijās.
Skatīt konfigurāciju
Galda un laboratorijas ultraskaņas tīrīšanas līdzekļi
Mazie galda ultraskaņas tīrīšanas līdzekļi no 2 līdz 30 litriem
Skatīt konfigurāciju
Rūpnieciskie vienas tvertnes un speciālie tīrīšanas līdzekļi
Slēgta vakuuma ultraskaņas tīrīšana un žāvēšana ar ogļūdeņraža vai modificēta spirta šķīdinātāju
Skatīt konfigurācijuProcesu vadīklas
Pirms aprīkojuma iestatījumu labošanas pārbaudiet daļu, augsni, iekraušanu un galīgo apstrādi.
Kontrole 01
Ierakstiet virsmas, dobumus un elementus, kas var notvert gaisu vai šķidrumu.
Kontrole 02
Pārbaudiet vissmagāko reprezentatīvo piesārņojumu, nevis ideālu paraugu.
Kontrole 03
Nodrošiniet, lai akustiskā piekļuve un atstarpes starp daļām atbilstu ražošanai.
Kontrole 04
Saskaņojiet pakārtoto apstrādi ar atlieku un korozijas risku.
Sistēmas izvēle
Pakāpju skaitīšana un automatizācija seko apstiprinātajam procesam un nepieciešamajai produkcijai.
Partija
Salīdziniet ar koncentrētu mazgāšanu, kur skalošana un žāvēšana tiek pārvaldīta atsevišķi.
Daudzpakāpju
Pievienojiet kontrolētus posmus, kad pārnešanai un galīgajam stāvoklim ir nozīme.
Automātiski
Novērtējiet automatizāciju, kad tā ir nepieciešama izvadei, apstrādei vai receptes kontrolei.
Pieņemšana
Izmantojiet to pašu praktisko pārbaudes metodi izmēģinājuma paraugiem un ražošanas daļām.
Reprezentatīvā tiesa
Izmēģinājuma pierādījumiem jāaptver normāla ražošana un visgrūtākais paredzamais stāvoklis.
Pieteikšanās jautājumi
Iekļaujiet parastās ražošanas daļas un visgrūtāko paredzamo ģeometriju vai piesārņojumu, lai process nebūtu balstīts uz vienkāršu paraugu.
Norādiet detaļu izmērus, materiālu, augsni, tīrības mērķi, slodzes daļas, nepieciešamo jaudu un pieejamos komunālos pakalpojumus.
Jā. Saderīgs šķīdinātājs galda tīrīšanas līdzeklī noņem nesacietējušus sveķus no režģiem un kanāliem ar materiālam specifisku laiku un materiālu.
Ļoti plānām vai trauslām daļām ir nepieciešami maigi iestatījumi un īsāks laiks, kas vispirms tiek apstiprināts ar reprezentatīvu daļu.
Mediji seko materiālam; sveķu izdrukās parasti tiek izmantots saderīgs šķīdinātājs, savukārt citiem materiāliem var izmantot tīrīšanu uz ūdens bāzes.
Saistītās lietojumprogrammas
Rūpnieciskais pielietojums
Precīzu tīrīšanu kontrolē daļiņu izmērs, virsmas jutība, skalošanas kvalitāte, vannas stāvoklis un apstrāde pēc mazgāšanas.
Skatīt tīrīšanas pieeju
Rūpnieciskais pielietojums
No plastmasas un gumijas detaļām ar maigu ķīmisko sastāvu noņem pelējuma atbrīvošanas līdzekli, eļļas, daļiņas un apstrādes atlikumus.
Skatīt tīrīšanas pieeju Rūpnieciskais pielietojums
Ultraskaņas tīrīšana ar kontrolētu frekvenci un saderīgu ķīmiju noņem plūsmas, kolofonija un jonu atlikumus no iespiedshēmu platēm un elektroniskajiem mezgliem.
Skatīt tīrīšanas pieeju