• WhatsApp: +86 178 6052 5713
LENJEX rūpnieciskās ultraskaņas tīrīšanas iekārtas
Digitālais galda tīrīšanas līdzeklis elektronikai

LENJEX rūpnieciskā tīrīšana

Elektronikas un PCB ultraskaņas tīrīšana

Ultraskaņas tīrīšana ar kontrolētu frekvenci un saderīgu ķīmiju noņem plūsmas, kolofonija un jonu atlikumus no iespiedshēmu platēm un elektroniskajiem mezgliem.

Kāpēc Ultraskaņa

Elektronikas un PCB ultraskaņas tīrīšana

Pēc lodēšanas shēmas plates var saturēt plūsmu, kolofoniju, jonu atlikumus un daļiņas, kas ietekmē uzticamību un konformālu pārklājumu. Ultraskaņas tīrīšana sniedzas zem komponentiem un starp vadiem, lai konsekventi noņemtu šos atlikumus.

Tā kā elektronika var būt jutīga, frekvence un enerģija tiek kontrolēta ar saderīgu de-flux tīrīšanas šķīdums. The digitālais galda tīrīšanas līdzeklis, laboratorijas tīrīšanas līdzeklis un darbam bez ūdens, putekļu sūcējs ar šķīdinātāju parasti tiek pārskatītas. Skatīt plūsmas un kolofonija noņemšana risinājums.

Pirms ražošanas tīrīšanas ir jāapstiprina savietojamība ar konkrēto plati, komponentiem un visām jutīgajām daļām.

Mazs galda tīrīšanas līdzeklis elektroniskām ierīcēm
  • Noņem plūsmu un kolofoniju zem komponentiem
  • Notīra jonu atlikumus, kas ietekmē uzticamību
  • Sagatavo tīru virsmu konformālajam pārklājumam
  • Sasniedz blīvus vadus un šauru atstarpi
  • Atkārtojami cikli mazu partiju ražošanai

Tipiski sagataves

Daļas šajā lietojumprogrammā

  • Iespiedshēmu plates (PCB)
  • Lodēti elektroniskie mezgli
  • Savienotāji un kontaktu sastāvdaļas
  • SMT un caurumu dēļi
  • Metāla elektroniskie korpusi un ekranējums
  • Keramikas un mazas elektroniskas detaļas

Piesārņojums

Augsnes, kas jānovērtē

  • Flux un kolofonija atlikumi
  • Jonu un vadošs piesārņojums
  • Lodēšanas daļiņas un gruveši
  • Pirkstu nospiedumi un apstrādes eļļas
  • Putekļi un daļiņas
Mazo detaļu un piederumu tīrīšana

Tīrības mērķis

Pirms aprīkojuma izvēles nosakiet tīrību

Pieņemšana balstās uz redzamiem atlikumiem, jonu tīrību vai virsmas pārbaudes rezultātiem atkarībā no produkta un pārklājuma prasībām.

Žāvēšanai jābūt pilnīgai, lai izvairītos no mitruma nokļūšanas zem komponentiem.

Ieteicamā secība

Novērtēšanas procesa ceļš

Galīgā secība ir atkarīga no augsnes slodzes, materiāla, skalošanas kvalitātes un žāvēšanas.

  1. 1. darbībaIzvēlieties saderīgu ķīmiju un frekvenci
  2. 2. darbībaUltraskaņas mazgāšana kušņu un kolofonija noņemšanai
  3. 3. darbībaNoskalojiet ar saderīgu apdrukājamo materiālu
  4. 4. darbībaRūpīgi nosusiniet, arī zem komponentiem
  5. PārbaudītPārbaudiet atlikumus un jonu tīrību

Ieteicamais aprīkojums

Sistēmas, ko salīdzināt

Galīgā specifikācija seko procesa pārbaudei un ražošanas analīzei.

Procesu vadīklas

Kontrolējiet mainīgos, kas maina tīrīšanas rezultātu

Pirms aprīkojuma iestatījumu labošanas pārbaudiet daļu, augsni, iekraušanu un galīgo apstrādi.

Kontrole 01

Materiāls un ģeometrija

Ierakstiet virsmas, dobumus un elementus, kas var notvert gaisu vai šķidrumu.

Kontrole 02

Augsnes stāvoklis

Pārbaudiet vissmagāko reprezentatīvo piesārņojumu, nevis ideālu paraugu.

Kontrole 03

Grozu iekraušana

Nodrošiniet, lai akustiskā piekļuve un atstarpes starp daļām atbilstu ražošanai.

Kontrole 04

Noskalo un žāvē

Saskaņojiet pakārtoto apstrādi ar atlieku un korozijas risku.

Sistēmas izvēle

Saskaņojiet tīrīšanas ceļu ar ražošanas plūsmu

Pakāpju skaitīšana un automatizācija seko apstiprinātajam procesam un nepieciešamajai produkcijai.

Partija

Vienas tvertnes maršruts

Salīdziniet ar koncentrētu mazgāšanu, kur skalošana un žāvēšana tiek pārvaldīta atsevišķi.

Daudzpakāpju

Nomazgājiet, noskalojiet un nosusiniet

Pievienojiet kontrolētus posmus, kad pārnešanai un galīgajam stāvoklim ir nozīme.

Automātiski

Atkārtojama pārsūtīšana

Novērtējiet automatizāciju, kad tā ir nepieciešama izvadei, apstrādei vai receptes kontrolei.

Pieņemšana

Definējiet, kā tiks pārbaudīta iztīrītā daļa

Izmantojiet to pašu praktisko pārbaudes metodi izmēģinājuma paraugiem un ražošanas daļām.

  • Vienojieties par virsmas vai atlikuma limitu
  • Pārbaudiet slēptās un sarežģītas funkcijas
  • Pierakstiet skalošanas, žāvēšanas un apstrādes apstākļus
  • Salīdziniet rezultātus pirms nākamās darbības

Reprezentatīvā tiesa

Apstipriniet procesu ar reālām daļām un slodzēm

Izmēģinājuma pierādījumiem jāaptver normāla ražošana un visgrūtākais paredzamais stāvoklis.

  1. AprakstietDaļa, materiāls un piesārņojums.
  2. IelādētIzmantojiet reālistisku atstarpi un orientāciju.
  3. PārbaudeReģistrē ķīmiju, laiku un temperatūru.
  4. PārbaudītPārbaudiet ar saskaņoto metodi.
Plānojiet tīrīšanas izmēģinājumuNosūtiet informāciju par projektu

Pieteikšanās jautājumi

Uzkopšanas pētījuma plānošana

Saistītās lietojumprogrammas

Izpētiet blakus esošās sagataves