PCB 회로 기판 청소

플럭스와 로진

납땜된 보드에는 신뢰성과 코팅에 영향을 미치는 로진과 이온 잔류물이 있을 수 있습니다. 제어된 캐비테이션은 부품 아래에 도달하여 부품을 제거합니다.

플럭스 유형으로 디플럭스 화학이 선택됩니다.

• 로진 플럭스
• 이온성 잔류물
• 입자 및 취급 오일

에너지 제어

민감한 부품을 보호하기 위해 주파수, 전력, 노출을 제어하고 실제 보드와의 호환성을 먼저 확인합니다.

일부 민감한 어셈블리는 초음파에 적합하지 않습니다.

물 또는 용매

수성 디플럭스는 일반적인 반면, 물이 적합하지 않거나 건조가 어려운 경우에는 용매 또는 진공 시스템이 사용됩니다.

가연성 용제에는 정격 장비가 필요합니다.

건조 및 코팅

컨포멀 코팅을 하기 전에 부품 하부를 포함해 완전한 건조가 필요합니다. 사이클 후에 잔류물 또는 이온 결과를 확인합니다.

프로세스는 반복성을 위해 문서화됩니다.