반도체 부품 및 설비 초음파 세척

왜 초음파인가?

반도체 부품의 초음파 세척

반도체 제조 및 그 툴링에는 매우 미세한 입자 제어와 표면 보호를 위한 부드러운 에너지가 필요합니다. 고주파수 제어 초음파 세척은 저주파 수조의 강한 파열 없이 캐리어, 고정 장치 및 호환 부품에서 미세한 입자와 잔류물을 제거합니다.

는 실험실 초음파 세척기, 가스 제거 및 스윕을 통해 다중 주파수 청소기 이러한 작업에 사용됩니다. 주파수와 화학적 성질을 주의 깊게 검토합니다. 작업은 다음과 관련이 있습니다. 클린룸 정밀 청소 그리고 정밀한 청정도 관리.

장비를 지정하기 전에 호환성, 입자 제한 및 통제된 환경에서의 취급을 확인합니다.

일반적인 공작물

이 애플리케이션의 부품

• 웨이퍼 캐리어 및 카세트
• 프로세스 설비 및 툴링
• 정밀 가공 부품
• 세라믹 및 석영 부품
• 금속 실드 및 트레이
• 호환 가능한 소형 어셈블리

오염

평가할 토양

• 미세 입자 및 먼지
• 공정 잔류물
• 지문 및 취급 오염
• 폴리싱 및 래핑 잔여물
• 오일 및 유기 필름