세척 중인 정밀 광학 부품

LENJEX 산업용 청소

광학 및 렌즈 초음파 세척

부드러운 초음파 세척은 코팅된 표면을 긁지 않고 광학 부품에서 연마 화합물, 입자 및 지문을 제거합니다.

왜 초음파인가?

광학 및 렌즈의 초음파 세척

광학 부품에는 연삭, 연마 및 취급 후에 연마 화합물, 미립자, 피치 및 지문이 남아 있습니다. 섬세한 코팅이 긁힐 수 있으므로 수동으로 닦지 않고도 부드러운 고주파 초음파 세척이 곡면과 가장자리에 도달합니다.

A 이중 주파수 클리너 또는 실험실 청소부 스윕 및 가스 제거는 중성 또는 호환 가능한 화학 물질과 함께 일반적으로 사용됩니다. 해당 작업은 다음과 관련이 있습니다. 클린룸 정밀 청소 그리고 반도체 부품 청소.

코팅 호환성 및 빈도는 생산 전에 대표 구성 요소를 통해 검증되어야 합니다.

광학 세척 액세서리 및 바구니
  • 연마제와 미세입자를 제거합니다.
  • 코팅된 표면을 위한 부드러운 비접촉 세척
  • 더 높은 주파수는 섬세한 광학 장치를 보호합니다.
  • 균일한 캐비테이션을 위한 스윕 및 가스 제거
  • 정밀 생산을 위한 반복 가능한 세척

일반적인 공작물

이 애플리케이션의 부품

  • 렌즈와 프리즘
  • 광학창 및 거울
  • 필터 및 코팅된 부품
  • 카메라 및 기기 광학
  • 렌즈 어셈블리 및 마운트
  • 소형 유리 광학 부품

오염

평가할 토양

  • 폴리싱 및 래핑 컴파운드
  • 피치 및 왁스 잔류물
  • 미세 입자 및 먼지
  • 지문 및 취급유
  • 세척 및 코팅 잔여물
광학용 소형 벤치탑 클리너

청정도 목표

장비를 선택하기 전에 청결을 정의하십시오

승인은 입자, 안개, 얼룩 및 코팅 무결성에 대한 육안 또는 확대 검사를 기반으로 합니다.

건조는 줄무늬가 없어야 하며 코팅된 표면에 적합해야 합니다.

권장 순서

평가를 위한 프로세스 경로

최종 순서는 토양 부하, 재료, 헹굼 품질 및 건조 동작에 따라 달라집니다.

  1. 1단계코팅 호환성 및 빈도 검증
  2. 2단계광택제와 입자를 제거하기 위한 부드러운 초음파 세척
  3. 3단계세심한 헹굼 단계
  4. 4단계줄무늬 없는 건조 및 제어된 취급
  5. 확인헤이즈, 파티클, 코팅 상태 검사

권장 장비

비교할 시스템

최종 사양은 프로세스 테스트 및 생산 분석을 따릅니다.

프로세스 제어

청소 결과를 변경하는 변수를 제어합니다.

장비 설정을 수정하기 전에 부품, 토양, 적재 및 최종 취급을 확인하십시오.

컨트롤 01

소재와 기하학

공기나 액체를 가둘 수 있는 표면, 구멍 및 특징을 기록합니다.

컨트롤 02

토양상태

이상적인 샘플이 아닌 가장 심각한 대표 오염을 테스트합니다.

컨트롤 03

바구니 로딩

음향 접근 및 부품 간격을 생산과 일관되게 유지하십시오.

컨트롤 04

헹구고 말리기

잔류물 및 부식 위험에 따라 다운스트림 처리를 일치시킵니다.

시스템 선택

생산 흐름에 맞춰 청소 경로를 일치시키세요.

단계 수와 자동화는 검증된 프로세스와 필요한 출력을 따릅니다.

일괄

단일 탱크 경로

헹굼과 건조가 별도로 관리되는 집중 세탁과 비교해 보세요.

다단계

씻고, 헹구고, 말리세요

이월 및 최종 조건이 중요한 경우 제어된 단계를 추가합니다.

자동

반복 가능한 전송

출력, 처리 또는 레시피 제어에 필요할 때 자동화를 평가합니다.

수락

청소된 부품을 검사하는 방법을 정의합니다.

시험 샘플과 생산 부품에 동일한 실제 검사 방법을 사용합니다.

  • 표면 또는 잔류물 제한에 동의
  • 숨겨진 기능, 어려운 기능 확인
  • 헹굼, 건조 및 취급 조건을 기록합니다.
  • 다음 작업 전 결과 비교

대표적인 재판

실제 부품과 하중으로 공정을 확인하세요.

시험 증거는 정상적인 생산과 가장 어려운 예상 조건을 다루어야 합니다.

  1. 설명하다부품, 재료 및 오염.
  2. 로드사실적인 간격과 방향을 사용합니다.
  3. 테스트화학, 시간, 온도를 기록합니다.
  4. 확인합의된 방법으로 검사하십시오.

신청 질문

청소 연구 계획

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