전자제품 및 PCB 초음파 세척

왜 초음파인가?

전자제품 및 PCB의 초음파 세척

납땜 후 회로 기판에는 신뢰성과 컨포멀 코팅에 영향을 미치는 플럭스, 로진, 이온 잔류물 및 미립자가 포함될 수 있습니다. 초음파 세척은 부품 아래와 리드 사이에 도달하여 이러한 잔여물을 일관되게 제거합니다.

전자 장치는 민감할 수 있으므로 주파수와 에너지는 호환 가능한 방식으로 제어됩니다. 디플럭스 세척액. 는 디지털 벤치탑 클리너, 실험실 청소부 그리고 비수성 작업의 경우, 진공 솔벤트 클리너 일반적으로 검토됩니다. 참조 플럭스와 로진 제거 해결책.

생산 청소 전에 특정 보드, 구성 요소 및 민감한 부품과의 호환성을 확인해야 합니다.

일반적인 공작물

이 애플리케이션의 부품

• 인쇄 회로 기판(PCB)
• 납땜된 전자 어셈블리
• 커넥터 및 접점 구성 요소
• SMT 및 스루홀 보드
• 금속 전자 하우징 및 차폐
• 세라믹 및 소형 전자부품

오염

평가할 토양

• 플럭스 및 로진 잔류물
• 이온 및 전도성 오염
• 납땜 입자 및 잔해
• 지문 및 취급유
• 먼지와 미립자