Chất tẩy rửa mặt bàn kỹ thuật số cho thiết bị điện tử

Vệ sinh công nghiệp LENJEX

Làm sạch siêu âm điện tử & PCB

Làm sạch bằng siêu âm loại bỏ chất trợ dung, nhựa thông và cặn ion khỏi bảng mạch in và cụm điện tử, với tần số được kiểm soát và hóa học tương thích.

Tại sao siêu âm

Làm sạch siêu âm cho thiết bị điện tử & PCB

Sau khi hàn, bảng mạch có thể mang theo chất trợ dung, nhựa thông, cặn ion và các hạt ảnh hưởng đến độ tin cậy và lớp phủ phù hợp. Làm sạch bằng siêu âm tiếp cận các bộ phận và giữa các dây dẫn để loại bỏ các chất cặn này một cách nhất quán.

Bởi vì thiết bị điện tử có thể nhạy cảm nên tần số và năng lượng được kiểm soát bằng một thiết bị tương thích. dung dịch làm sạch khử thông lượng. các chất tẩy rửa mặt bàn kỹ thuật số, chất tẩy rửa phòng thí nghiệm và, đối với công việc không chứa nước, máy hút bụi dung môi thường được xem xét. Xem loại bỏ thông lượng và nhựa thông giải pháp.

Khả năng tương thích với bo mạch, linh kiện cụ thể và bất kỳ bộ phận nhạy cảm nào phải được xác nhận trước khi vệ sinh sản xuất.

Chất tẩy rửa mặt bàn nhỏ dành cho các bộ phận điện tử
  • Loại bỏ chất trợ dung và nhựa thông dưới các thành phần
  • Xóa dư lượng ion ảnh hưởng đến độ tin cậy
  • Chuẩn bị bề mặt sạch cho lớp phủ phù hợp
  • Tiếp cận khách hàng tiềm năng dày đặc và khoảng cách hẹp
  • Chu kỳ lặp lại cho sản xuất hàng loạt nhỏ

Phôi điển hình

Các phần trong ứng dụng này

  • Bảng mạch in (PCB)
  • Lắp ráp điện tử hàn
  • Đầu nối và các bộ phận tiếp xúc
  • Bảng SMT và xuyên lỗ
  • Vỏ và tấm chắn điện tử bằng kim loại
  • Linh kiện gốm sứ và điện tử nhỏ

Ô nhiễm

Đất để đánh giá

  • Dư lượng thông lượng và nhựa thông
  • Ô nhiễm ion và dẫn điện
  • Các hạt hàn và mảnh vụn
  • Dấu vân tay và dầu xử lý
  • Bụi và hạt
Vệ sinh các bộ phận và phụ kiện nhỏ

Mục tiêu sạch sẽ

Xác định sạch sẽ trước khi lựa chọn thiết bị

Việc chấp nhận dựa trên cặn nhìn thấy được, độ sạch ion hoặc kết quả kiểm tra bề mặt, tùy thuộc vào yêu cầu của sản phẩm và lớp phủ.

Việc sấy khô phải hoàn tất để tránh hơi ẩm bị mắc kẹt dưới các bộ phận.

Trình tự được đề xuất

Lộ trình quy trình đánh giá

Trình tự cuối cùng phụ thuộc vào tải trọng đất, vật liệu, chất lượng nước rửa và trạng thái sấy khô.

  1. Bước 1Chọn hóa học và tần số tương thích
  2. Bước 2Rửa siêu âm để loại bỏ chất trợ dung và nhựa thông
  3. Bước 3Rửa sạch bằng phương tiện tương thích
  4. Bước 4Lau khô hoàn toàn, kể cả dưới các bộ phận
  5. Xác minhKiểm tra cặn và độ sạch ion

Thiết bị được đề xuất

Hệ thống so sánh

Thông số kỹ thuật cuối cùng tuân theo quy trình thử nghiệm và phân tích sản xuất.

Kiểm soát quy trình

Kiểm soát các biến làm thay đổi kết quả làm sạch

Xác nhận bộ phận, đất, tải và xử lý cuối cùng trước khi sửa chữa cài đặt thiết bị.

Kiểm soát 01

Vật liệu và hình học

Ghi lại các bề mặt, lỗ hổng và các đặc điểm có thể bẫy không khí hoặc chất lỏng.

Kiểm soát 02

Tình trạng đất

Kiểm tra ô nhiễm đại diện nặng nhất, không phải là mẫu lý tưởng.

Kiểm soát 03

Tải giỏ

Giữ khả năng truy cập âm thanh và khoảng cách các bộ phận phù hợp với quá trình sản xuất.

Kiểm soát 04

Rửa sạch và sấy khô

Kết hợp việc xử lý tiếp theo với rủi ro cặn và ăn mòn.

Lựa chọn hệ thống

Phù hợp lộ trình làm sạch với quy trình sản xuất

Việc đếm giai đoạn và tự động hóa tuân theo quy trình đã được xác thực và đầu ra được yêu cầu.

Lô

Tuyến đường một bể

So sánh với giặt tập trung trong đó việc giũ và sấy được quản lý riêng biệt.

Nhiều giai đoạn

Rửa, rửa sạch và lau khô

Thêm các giai đoạn được kiểm soát khi tình trạng chuyển giao và điều kiện cuối cùng quan trọng.

tự động

Chuyển lặp lại

Đánh giá khả năng tự động hóa khi kiểm soát đầu ra, xử lý hoặc công thức nấu ăn yêu cầu.

Chấp nhận

Xác định cách kiểm tra phần được làm sạch

Sử dụng phương pháp kiểm tra thực tế tương tự cho các mẫu thử và các bộ phận sản xuất.

  • Đồng ý giới hạn bề mặt hoặc dư lượng
  • Kiểm tra các tính năng ẩn và khó
  • Ghi lại các điều kiện rửa, sấy khô và xử lý
  • So sánh kết quả trước khi thực hiện thao tác tiếp theo

Thử nghiệm đại diện

Xác nhận quy trình với các bộ phận và tải thực tế

Bằng chứng thử nghiệm phải bao gồm hoạt động sản xuất bình thường và điều kiện dự đoán khó khăn nhất.

  1. Mô tảBộ phận, vật liệu và ô nhiễm.
  2. TảiSử dụng khoảng cách và hướng thực tế.
  3. Kiểm traGhi lại hóa học, thời gian và nhiệt độ.
  4. Xác minhKiểm tra theo phương pháp đã thỏa thuận.

Câu hỏi ứng dụng

Lập kế hoạch nghiên cứu làm sạch

Ứng dụng liên quan

Khám phá phôi liền kề