การทำความสะอาดด้วยอัลตราโซนิกจะขจัดฟลักซ์และไอออนิกที่ตกค้างออกจากบอร์ดด้วยพลังงานที่ควบคุมและทำให้แห้งสนิท

01

ฟลักซ์และขัดสน

แผ่นบัดกรีสามารถนำพาสารขัดสนและไอออนิกที่ตกค้างซึ่งส่งผลต่อความน่าเชื่อถือและการเคลือบ โพรงอากาศที่มีการควบคุมเอื้อมไปข้างใต้ส่วนประกอบเพื่อถอดออก

เลือกเคมีดีฟลักซ์สำหรับประเภทฟลักซ์

  • ฟลักซ์ขัดสน
  • ไอออนิกตกค้าง
  • อนุภาคและการจัดการน้ำมัน
02

การควบคุมพลังงาน

ความถี่ พลังงาน และการรับแสงได้รับการควบคุมเพื่อปกป้องส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน และความเข้ากันได้จะได้รับการยืนยันกับบอร์ดจริงก่อน

ส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนบางชิ้นไม่เหมาะสำหรับอัลตราซาวนด์

03

น้ำหรือตัวทำละลาย

น้ำยาทำความสะอาดแบบตั้งโต๊ะระบบดิจิตอลสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
อ่างแบบตั้งโต๊ะรองรับการทำความสะอาด PCB ในปริมาณน้อย

ดีฟลักซ์ที่ใช้น้ำเป็นเรื่องปกติ ในขณะที่ใช้ระบบตัวทำละลายหรือสุญญากาศในบริเวณที่น้ำไม่เหมาะสมหรือทำให้แห้งได้ยาก

ตัวทำละลายที่ติดไฟได้ต้องใช้อุปกรณ์ที่ได้รับการจัดอันดับ

04

การอบแห้งและการเคลือบ

จำเป็นต้องทำให้แห้งสนิท รวมถึงส่วนประกอบด้านล่างก่อนที่จะเคลือบตามแบบ ผลตกค้างหรือไอออนิกจะถูกตรวจสอบหลังจากรอบการทำงาน

กระบวนการนี้ได้รับการบันทึกไว้เพื่อการทำซ้ำ

คำตอบด่วน

คำถามที่พบบ่อย